WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X2011WVS-06A-9TSN

МодельX2011WVS-06A-9TSN
КорпусSMT
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 179659

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X2011WVS-06A-9TSN
Тип
XKB CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X2011WVS-06A-9TSN
Шаг
1
Корпус
SMT
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
1.3g
Общее число контактов
6P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265742906
Материал пластика
PA9T
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x6P
Число контактов в ряду
6

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X2011WVS-06A-9TSN线对板针座产品概述

一、产品基本定位

X2011WVS-06A-9TSN是XKB Connectivity(星坤) 推出的一款小间距线对板SMD针座,核心参数为1x6P(单排6针)、2mm间距,主打紧凑空间适配、高可靠性与自动化贴装,适用于消费电子、小型家电、工业控制等多领域的板端连接场景。

二、核心电气性能参数

该针座的电气指标满足中小功率信号与电源的混合传输需求:

  • 额定电流:3A(单Pin),可支持常规电源供电与信号传输的功率需求;
  • 额定电压:250V AC/DC,符合低压电气系统的安全标准;
  • 接触可靠性:触头采用黄铜(H65)+锡镀层,典型接触电阻≤20mΩ,抗氧化、抗腐蚀性能优异,长期使用不易出现接触不良;
  • 绝缘性能:塑料主体绝缘电阻≥1000MΩ(25℃/500V DC),有效避免串扰与短路风险。

三、机械结构与安装特性

结构设计紧凑且适配自动化生产:

  • 布局规格:1排6针(1x6P),针间距2mm,属于小间距连接器范畴,可节省PCB板空间约30%(对比传统2.54mm间距);
  • 安装方式:立贴式(SMD),兼容回流焊工艺,适配自动化贴装线,提升生产效率;
  • 尺寸精度:板上底边长度(间距线方向)为16mm±0.1mm,针脚高度、间距一致性高,便于PCB布局规划;
  • 插拔兼容性:插针采用标准化设计,与星坤配套线端连接器插拔顺畅,插拔力控制在1~3N(单Pin平均力≤0.5N),重复插拔≥50次无性能衰减。

四、材料与工艺特性

材料选型兼顾可靠性与环境适应性:

  • 塑料主体:采用PA9T(聚邻苯二甲酰胺) —— 热变形温度约270℃,适配回流焊峰值温度(260℃±5℃),无变形风险;阻燃等级达UL94V-0(无卤),遇火自熄,满足电子设备防火安全要求;
  • 触头结构:黄铜材质(导电率高),表面镀锡(Sn)厚度3~5μm,符合RoHS 2.0环保标准;
  • 工艺细节:针脚采用精密冲压成型+镀金(可选)工艺,确保尺寸精度与接触稳定性;塑料主体采用注塑成型,无飞边毛刺,适配自动化组装。

五.环境适应性参数

可满足多场景下的稳定运行:

  • 工作温度:-25℃~+85℃,覆盖大部分室内电子设备的环境范围,低温下无脆化现象,高温下无变形软化;
  • 耐候性:通过盐雾试验(5% NaCl,48h)、湿热试验(40℃/95%RH,96h),触头无腐蚀、塑料无开裂;
  • 振动冲击:符合IPC-TM-650标准,振动频率10~2000Hz下无接触中断,冲击加速度10g下性能稳定。

六、典型应用场景

因小间距与高可靠性特点,该针座广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑内部电池、摄像头模块的板端连接;
  2. 小型家电:智能音箱电源接口、路由器信号板连接、机顶盒内部传输;
  3. 工业控制:小型PLC输入输出接口模块板、传感器信号采集端;
  4. 汽车电子:车载USB充电器、倒车雷达控制器的辅助电源连接(满足汽车级环境要求)。

七、品牌与可靠性背书

XKB Connectivity(星坤)是国内连接器行业的资深厂商之一,X2011WVS系列产品:

  • 符合RoHS REACH环保标准,无铅无卤;
  • 通过UL CE认证,质量管控符合ISO9001/TS16949体系;
  • 星坤具备年产能超10亿件连接器的生产能力,并提供定制化服务(如Pin数调整、镀层优化等)。

综上,X2011WVS-06A-9TSN以小间距设计、高可靠性与自动化适配为核心优势,成为中小功率电子设备板端连接的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.