WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X2016WR-06-N0SN

МодельX2016WR-06-N0SN
КорпусDIP
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 180249

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X2016WR-06-N0SN
Тип
DIP
Минимальная упаковка
1000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X2016WR-06-N0SN
Шаг
1
Корпус
DIP
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.3g
Общее число контактов
6P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265742975
Материал пластика
PA66
Способ монтажа
угловой выводной
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x6P
Число контактов в ряду
6

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор однорядного углового штыревого разъёма X2016WR-06-N0SN 1×6P

X2016WR-06-N0SN — однорядный угловой штыревой разъём для компактной передачи сигналов и питания. Конфигурация 6PIN и угловое расположение выводов подходят для устройств с ограниченным пространством, включая портативные терминалы, компактные модули и платы с высокой плотностью монтажа.

Основные параметры и конструкция

Конфигурация контактов: 1×6P, один ряд, 6 контактов.
Шаг: 2mm.
Монтаж: угловой, выводы согнуты под углом 90°.
Материал контактов: латунь H65.
Покрытие: чистое олово, толщина 5-8μm.

Угловая конструкция позволяет устанавливать разъём сбоку платы и сокращает необходимую высоту монтажа более чем на 30% по сравнению с прямым разъёмом. Литой корпус поддерживает точность шага контактов ±0.1mm. Фаска на концах контактов облегчает установку ответной части.

Материалы и характеристики

Латунь H65 обеспечивает электропроводность 58×10⁶S/m и механическую прочность. Оловянное покрытие подходит для ручной и оплавной пайки и защищает контакты от окисления; рабочий диапазон заявлен от -40℃ до 125℃.

Контактное сопротивление: ≤0.03Ω.
Ресурс соединения: ≥500 циклов.
Кратковременно выдерживает температуру пайки оплавлением 260℃ (стандарт IPC-A-610).

Монтаж и совместимость

Подходит для ручной пайки при температуре жала 350-380℃ и времени пайки ≤3s, а также для пайки оплавлением по температурному профилю IPC. Совместим с однорядными ответными разъёмами 1×6P с шагом 2mm.

При пайке следует избегать непосредственного контакта жала с покрытием, чтобы сохранить слой олова. Перед установкой следует проверить выводы на деформацию; при серийном монтаже рекомендуется фиксировать разъём приспособлением для совмещения выводов с контактными площадками.

Области применения

Промышленное управление: интерфейсы ввода-вывода компактных модулей PLC, соединения датчиков температуры и давления.
Потребительская электроника: интерфейсы батарей и датчиков носимых устройств, соединения модулей управления портативных колонок.
Автомобильная электроника: передача сигналов малой мощности в контроллерах парковочных датчиков.
Медицинское оборудование: соединения портативных мониторов и модулей измерения уровня кислорода в крови.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.