WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity TS-1102S-C-M-B

МодельTS-1102S-C-M-B
КорпусSMD
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity TS-1102S-C-M-B
Тип
XKB CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
TS-1102S-C-M-B
Шаг
1
Корпус
SMD
с подсветкой
Нет
Категория
тактильный переключатель
Вес
0.858g
усилие срабатывания
2.6N
с держателем
без держателя
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265857931
Способ монтажа
вертикальный SMD
рабочий ресурс
300 тыс. циклов
Рабочая температура
20℃~+70℃
ширина переключателя
6mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TS-1102S-C-M-B轻触开关产品概述

一、产品核心定位

TS-1102S-C-M-B是XKB Connectivity(中国星坤)推出的一款小型化贴片式轻触开关,主打“紧凑空间适配+操作手感平衡”的应用场景。该产品采用6×6×10mm标准尺寸,立贴式SMD封装,无支架设计,兼顾安装便捷性与电路控制可靠性,适用于消费电子、工控、通讯等多领域的轻载控制需求。

二、关键技术参数详解

TS-1102S-C-M-B的参数围绕“小型化+稳定控制”设计,核心参数如下:

  • 电路结构:单刀单掷(SPST),通断逻辑简单,无多余触点干扰,适合单一功能键控制;
  • 操作手感:作用力2.6N(对应260gf),介于轻触(1.5-2N)与中触(3-4N)之间,既避免口袋挤压等误触,又无需过大操作力,长期使用不易疲劳;
  • 电气性能:触点电流额定50mA,额定电压12V,适配低功耗电路(如单片机、传感器模块),银合金触点降低接触电阻波动;
  • 尺寸规格:长6mm×宽6mm×高10mm,属于轻触开关常规小型化尺寸,满足PCB高密度布局;
  • 寿命与环境:工作寿命30万次,覆盖多数终端产品3-5年使用周期;工作温度-20℃~+70℃,适配室内常温、车载常温等场景。

三、结构与安装特性

该产品结构聚焦“安装效率+空间利用”:

  • 封装与安装:SMD立贴封装,不带支架,可直接通过自动化贴片机焊接,无需额外固定,简化组装流程;立贴方式垂直于PCB,相比卧贴更节省水平空间;
  • 按钮设计:圆形按钮+黑色盖帽,无灯设计,外观简洁统一,圆形触感明确,黑色盖帽耐脏且适配多数产品配色;
  • 结构稳定性:内部一体化触点结构,避免松动,确保每次操作通断一致性。

四、典型应用场景

TS-1102S-C-M-B适配以下场景:

  1. 消费电子:小型家电(遥控器、加湿器功能键)、智能穿戴(手环/手表模式切换键);
  2. 工控设备:小型PLC、温湿度传感器的参数设置键;
  3. 通讯设备:路由器、交换机的复位键;
  4. 车载周边:车载充电器、行车记录仪的电源开关;
  5. 医疗小型设备:便携式血糖仪、血压计的功能键。

五、可靠性与品质保障

作为XKB星坤常规产品,该开关具备可靠品质:

  • 触点可靠性:银合金触点,接触电阻<50mΩ,避免信号丢失;
  • 寿命验证:30万次循环操作测试,确保生命周期无失效;
  • 环境测试:温湿度循环测试(-20℃+70℃,40%90%RH),验证温变稳定性;
  • 品牌背书:XKB拥有ISO9001/14001认证,产品服务华为、小米等终端厂商。

六、产品优势总结

TS-1102S-C-M-B核心优势:

  1. 小型化适配:6×6×10mm尺寸,满足高密度PCB布局;
  2. 安装高效:SMD立贴无支架,自动化生产友好;
  3. 手感平衡:2.6N作用力,误触率低+操作舒适;
  4. 可靠稳定:30万次寿命+银合金触点,长期无故障;
  5. 性价比突出:无灯设计+简洁结构,成本可控,适合批量应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.