WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X0802FVS-40AS-LPV01

МодельX0802FVS-40AS-LPV01
КорпусSMD,P=0.8mm
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X0802FVS-40AS-LPV01
Тип
XKB CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X0802FVS-40AS-LPV01
Шаг
1
Корпус
SMD,P=0.8mm
Количество рядов
2
Категория
соединители плата-плата и объединительная панель
Вес
1.01g
общее количество PIN
40P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264555472
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
Материал контакта
фосфористая бронза
Покрытие контакта
золото
Номинальное напряжение
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X0802FVS-40AS-LPV01 板对板连接器(母座)产品概述

一、产品核心定位与应用场景

X0802FVS-40AS-LPV01是中国星坤(XKB Connectivity)推出的高密度立贴式板对板(BTB)母座连接器,专为紧凑空间内的PCB板间信号/小功率供电连接设计,兼顾“高密度布局”“生产兼容性”与“环境可靠性”,广泛适配以下领域:

  • 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表等可穿戴设备(主板与副板/模块的连接);
  • 智能家居:智能音箱、智能门锁、控制器(小体积模块间稳定连接);
  • 工业控制:小型PLC、传感器终端、物联网网关(宽温环境下的可靠传输);
  • 汽车电子:车载小模块(如导航辅助、音响控制,满足车内温湿度要求)。

二、基础参数与物理特性

该产品核心参数明确,适配主流电子设备的设计需求:

类别 具体参数 关键说明 引脚与布局 40Pin(2排)、0.8mm间距 平衡“高密度”与“加工难度”,适合紧凑PCB 安装与封装 立贴式(SMD)、表面贴装 兼容自动化SMT生产线,减少插件工序 结构设计 合高5.0mm、带定位柱 定位柱提升安装精度,避免PCB偏移;合高适配堆叠空间 材料构成 端子(AMP料)、绝缘料(LCP) LCP耐回流焊高温,AMP端子接触稳定 电气性能 额定电流500mA/Pin、工作温区-25℃~+85℃ 满足常规信号传输与小功率供电,覆盖工业/消费场景

三、结构设计与可靠性优势

产品设计针对“高密度连接”的痛点优化,核心优势体现在:

  1. 定位柱防偏移:自带定位柱与PCB定位孔精准配合,避免SMT过程中连接器偏移,提升生产良率(降低虚焊/错位风险);
  2. LCP绝缘料耐用性:液晶聚合物(LCP)绝缘主体耐260℃以上回流焊高温,尺寸稳定性强(长期使用无变形),适配高温老化环境;
  3. AMP端子接触可靠:端子采用AMP系列材料,抗氧化、插拔力均匀(无卡滞/过松),接触电阻低(<10mΩ),保障信号完整性;
  4. 立贴节省空间:垂直安装方式节省PCB水平布局空间,适配多层板或紧凑整机设计(如智能手表内部模块堆叠)。

四、选型与使用注意事项

为确保连接可靠性,需注意以下要点:

  • 公座匹配:需搭配星坤同系列BTB公座(合高一致),避免配合间隙过大/过小导致连接不良;
  • SMT工艺:回流焊温度曲线需适配LCP料特性(峰值温度≤260℃,时间≤10s),防止绝缘料变形;
  • 存储要求:常温干燥环境存储(温度25℃±5℃、湿度40%~60%),避免端子氧化;
  • 插拔次数:常规插拔次数≥500次,高频插拔场景需做防护(如加防尘盖)。

五、市场价值与替代优势

作为国产BTB连接器,X0802FVS-40AS-LPV01具备以下市场竞争力:

  • 性价比:替代进口同类产品(如TE、JAE),成本降低20%~30%;
  • 交期灵活:星坤国内产能充足,支持小批量定制与快速交付;
  • 兼容性:适配主流电子设备的PCB设计规范,无需额外修改电路布局。

综上,该产品是紧凑空间内PCB板间连接的高性价比选择,兼顾性能、成本与生产效率,可满足中高端电子设备的高密度连接需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.