WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity XKTF-015-G

МодельXKTF-015-G
КорпусSMD
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity XKTF-015-G
Тип
XKB CONNECTIVITY
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
XKTF-015-G
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
соединитель SD-карт/карт памяти
Вес
0.913g
тип карты
карта MicroSD (TF)
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264935500
Рабочая температура
25℃~+90℃
способ подключения карты
самовыталкивающийся
Тип соединителя
слот для карты
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
максимальная высота корпуса
2mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание самовыталкивающего держателя карт MicroSD XKTF-015-G

XKTF-015-G — держатель карт MicroSD (TF) с поверхностным монтажом SMD и механизмом самовыталкивания.

Основные характеристики

Механизм карты: самовыталкивающий, извлечение нажатием.
Совместимые карты: MicroSD, включая стандартные карты и MicroSDHC/MicroSDXC.
Тип корпуса: поверхностный монтаж SMD.
Максимальная высота корпуса: 2mm.
Рабочая температура: -25℃~+90℃.
Соответствие RoHS; совместим с бессвинцовой пайкой.

Особенности конструкции

Механизм позволяет извлекать карту нажатием.
Низкопрофильная конструкция высотой 2mm подходит для устройств с ограниченным пространством на плате.
Рабочий диапазон температур -25℃~+90℃.
Контакты выполнены из медного сплава с высокой электропроводностью и имеют золотое покрытие; заявленный ресурс составляет более 5000 циклов сочленения.
Конструкция соответствует требованиям испытания на вибрацию IEC 60068-2-6 и рассчитана на частоты вибрации 10~2000Hz.

Области применения

Носимые устройства: умные часы, браслеты, экшн-камеры.
Портативная электроника: Bluetooth-колонки, внешние аккумуляторы, портативные проекторы.
Промышленное управление: модули расширения PLC, устройства сбора данных.
Автомобильная электроника: видеорегистраторы, автомобильные мультимедийные системы, камеры заднего вида.
Устройства умного дома: камеры, шлюзы, умные колонки.

Монтаж и эксплуатация

Рекомендуется пайка оплавлением; температура пайки 260±5℃, продолжительность одного цикла оплавления не более 10 секунд.
При проектировании печатной платы следует соблюдать требования IPC-A-610 и предусмотреть зазор не менее 0.5mm.
При установке карты совместите её с направляющей держателя и нажмите до фиксации. Для извлечения нажмите повторно.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.