Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XKB Connectivity X10B25L11T
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XKB Connectivity X10B25L11T
- Тип
- XKB CONNECTIVITY
- Минимальная упаковка
- 2000
Технические параметры
- Бренд
- XKB CONNECTIVITY
- Модель
- X10B25L11T
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD, P=1 мм, горизонтальный монтаж
- Категория
- соединитель FFC/FPC
- Вес
- 0.613g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0230063789
- Способ монтажа
- горизонтальный SMD
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- высота над платой
- 2.5mm
- Материал контакта
- фосфористая бронза
- Покрытие контакта
- олово
- количество контактов
- 11P
- тип контактов
- нижнее подключение
- фиксация
- Выдвижной
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
X10B25L11T — разъём FPC (шаг 1.0mm, выдвижной механизм, H=2.5mm, 11P, нижний ввод)
Описание
X10B25L11T — низкопрофильный выдвижной разъём FPC с шагом 1.0mm и 11 контактами. Предназначен для горизонтального монтажа с нижним вводом и совместим с гибким плоским кабелем толщиной 0.3mm. Высота над платой составляет 2.5mm. Подходит для портативных и встраиваемых устройств с ограниченным пространством.
Основные параметры
Тип фиксации: выдвижной механизм с задвижной блокировкой
Тип контактов: нижний ввод FPC
Количество контактов: 11P
Шаг: 1.0mm (P=1mm)
Монтаж: горизонтальный, низкопрофильный
Толщина совместимого FPC: 0.3mm
Высота над платой: 2.5mm
Материал контактов: фосфористая бронза
Покрытие контактов: олово (Sn)
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Корпус: SMD, подходит для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением
Конструкция и материалы
Контакты из фосфористой бронзы обеспечивают упругость и электропроводность. Оловянное покрытие облегчает пайку. Выдвижная фиксация подходит для многократного подключения FPC и обслуживания. Нижний ввод упрощает прокладку FPC и снижает требования к пространству сверху.
Электрические характеристики и надёжность
Рабочий диапазон температур составляет -40℃–+85℃. Лужёные контакты обеспечивают надёжное соединение для передачи сигналов и приложений с низким током. При соблюдении правил эксплуатации механизм рассчитан на многократное подключение.
Монтаж на печатную плату
Для SMD-монтажа рекомендуется использовать размеры контактных площадок и схему расположения, указанные в документации изделия.
После установки рекомендуется пайка оплавлением по профилю для свинцового или бессвинцового припоя.
Следует предусмотреть пространство для установки и тестирования, чтобы исключить механические помехи соседним компонентам при подключении.
При подключении FPC необходимо соблюдать ориентацию и положение фиксатора.
Применение
Мобильные устройства, автомобильные дисплейные модули, компактные камеры, измерительные приборы, платы промышленного управления, бытовая электроника и другие устройства, где требуется низкопрофильное горизонтальное подключение FPC.
Модель: X10B25L11T. Корпус: SMD.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
