WMSIC Электронные компоненты

XKB Connectivity X1002WVS-04B-9TSN

МодельX1002WVS-04B-9TSN
КорпусSMT
БрендXKB CONNECTIVITY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 182337

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XKB Connectivity X1002WVS-04B-9TSN
Тип
SMT
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XKB CONNECTIVITY
Модель
X1002WVS-04B-9TSN
Шаг
1
Корпус
SMT
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.329g
Общее число контактов
4P
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265742895
Материал пластика
PA9T
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x4P
Число контактов в ряду
4

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

X1002WVS-04B-9TSN — соединитель «провод–плата», штыревой разъём

1. Назначение и основные характеристики
X1002WVS-04B-9TSN — компактный разъём «провод–плата» с шагом 1 мм, предназначенный для монтажа на печатную плату. Конструкция рассчитана на компактные устройства и соединение нескольких сигнальных или низкомощных силовых цепей.

2. Основные параметры
• Конфигурация: 1 ряд, 4 контакта (1×4P).
• Шаг: 1 мм.
• Монтаж: вертикальный SMD, поверхностный монтаж с пайкой оплавлением.
• Номинальные значения: 1A (непрерывная нагрузка), 125VAC/DC.
• Контакты: латунное основание, оловянное покрытие толщиной ≥2μm; заявленное переходное сопротивление ≤20mΩ.
• Рабочая температура: -25℃~+85℃.
• Материал корпуса: PA9T.
• Размеры: высота над платой по оси Z — 4.85mm, ширина основания по оси Y — 5.1mm.

3. Конструкция и монтаж
Защёлка в центральной части корпуса фиксирует ответную часть и помогает удерживать соединение при вибрациях и ударах. Латунные контакты имеют оловянное покрытие; заявлено применение бессвинцового процесса и соответствие RoHS.

SMD-конструкция подходит для автоматизированной установки и пайки оплавлением с пиковой температурой 260℃. Заявленная точность установки составляет ±0.1mm, выход годных при серийном производстве — ≥99.5%.

4. Области применения
Подходит для соединения датчиков и плат в носимых устройствах, бытовой электронике, малогабаритных медицинских приборах, системах промышленного управления и автомобильной электронике.

5. Испытания и соответствие
Заявлено соответствие требованиям RoHS, REACH и IPC-A-610.
• Температурные циклы: -40℃~85℃, 500 циклов; изменение переходного сопротивления ≤10%.
• Вибрация: 10~2000Hz, ускорение 2g, длительность 2 часа; разъединения не произошло.
• Ресурс соединения: ≥500 циклов сочленения и разъединения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.