Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XKB Connectivity TS-1109TP-C
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XKB Connectivity TS-1109TP-C
- Тип
- XKB CONNECTIVITY
- Минимальная упаковка
- 750 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- XKB CONNECTIVITY
- Модель
- TS-1109TP-C
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,4.5x4.5mm
- с подсветкой
- Нет
- Категория
- тактильный переключатель
- Вес
- 0.661g
- усилие срабатывания
- 2.6N
- с держателем
- С кронштейном
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265307785
- рабочий ресурс
- 100 тыс. циклов
- Рабочая температура
- 30℃~+85℃
- ширина переключателя
- 4.5mm
- длина переключателя
- 4.5mm
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TS-1109TP-C 产品概述
一、产品简介
TS-1109TP-C 是 XKB Connectivity（中国星坤）推出的一款低电流轻触按键，采用单刀单掷（SPST）结构，圆形按钮设计，适用于对体积、手感和可靠性有较高要求的小型电子设备。该型号为贴片带支架结构，便于表面贴装工艺和波峰/回流焊接工序的组合应用。
二、主要参数
- 操作力：2.6 N（约 260 gf），触感明确、回弹良好。
- 外形尺寸：开关基座 4.5 × 4.5 mm，整体高度约 3.85 mm，属于低矮型微型开关。
- 触点电流：50 mA；额定电压：12 V DC，适合低压低流应用。
- 按钮颜色：黑色；带灯：否。
- 工作寿命：100,000 次；工作温度范围：-30 ℃ 至 +85 ℃。
三、结构与外形特点
TS-1109TP-C 采用圆形按帽与紧凑基座设计，开关体积小、占板面积低。贴片支架形式提高了安装强度和可靠性，便于自动化贴装。结构适配常见 PCB 布局，按键回位迅速、行程稳定，适合需要明确触觉反馈的按键场景。
四、使用与安装建议
- 推荐采用常规 SMT 工艺进行贴装，支架设计有利于回流焊固定；回流工艺时应避免超过元件允许的温度极限以保护塑料件。
- 产品为低电流触点，建议在实际应用中考虑接触材料和清洁度，避免长期低电流下的接触氧化现象。
- 装配时注意按键方向与 PCB 开孔、周边元件间距，保证按键行程不受阻碍。
- 如需批量供货或特殊包装（卷带、托盘等），可与供应方协商定制。
五、典型应用场景
适用于遥控器、小型家电控制面板、手持仪器、便携医疗设备、消费电子开关键位、物联网终端及工业控制面板等需要紧凑空间与可靠按键反馈的场合。
六、可靠性与维护
凭借 10 万 次的工作寿命与宽温工作范围，TS-1109TP-C 在常规使用场景下具有良好的耐久性。对长期稳定性有更高要求的应用，可在设计时增加防护措施（如防尘罩或密封处理）。为保证产品性能，建议在存储与装配过程中注意防潮、防污染，并遵循良好的焊接工艺规范。
如需更详细的 PCB 封装图、力行程曲线或环境试验报告，请联系 XKB Connectivity 或授权分销商获取技术资料与样品支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
