WMSIC Электронные компоненты

Xinglight XL-IRM1738C

МодельXL-IRM1738C
КорпусSMD-3P,6.8x5.3mm
БрендXINGLIGHT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Xinglight XL-IRM1738C
Тип
SMD-3P,6.8X5.3MM
Минимальная упаковка
1000 卷

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINGLIGHT
Модель
XL-IRM1738C
Шаг
1
Корпус
SMD-3P,6.8x5.3mm
Категория
приемник инфракрасного дистанционного управления (IRM)
Вес
0.639g
Минимальный заказ
1
Центральная частота
37.9kHz
Артикул
BM0259344685
Рабочая температура
40℃~85℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Рабочий ток
300uA
расстояние приема
12m
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Рулон

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор инфракрасного приемника дистанционного управления XL-IRM1738C

XL-IRM1738C — поверхностно-монтируемый приемник инфракрасного дистанционного управления в корпусе SMD-3P размером 6.8 × 5.3 mm. Диапазон рабочего напряжения составляет 2.7V ~ 5.5V, типичный рабочий ток — 300 µA. Приемник принимает модулированный инфракрасный сигнал с центральной несущей частотой около 37.9 kHz и выдает демодулированный цифровой код. Дальность приема достигает примерно 12 m. Рабочий диапазон температур: -40 ℃ ~ 85 ℃.

Основные параметры
Рабочее напряжение: 2.7V ~ 5.5V.
Рабочий ток: типичный 300 µA.
Центральная частота: 37.9 kHz.
Дальность приема: около 12 m, зависит от мощности и угла излучателя, а также от фоновой засветки.
Рассеиваемая мощность (Pd): 250 mW.
Рабочая температура: -40 ℃ ~ 85 ℃.
Корпус: SMD-3P, размеры 6.8 × 5.3 mm.

Функции и характеристики
Встроенная оптическая приемная и демодулирующая схема формирует цифровой выходной сигнал для считывания микроконтроллером.
Совместим с распространенными протоколами дистанционного управления NEC, RC5 и SONY, использующими несущую около 38 kHz.
Подавляет влияние фонового освещения, включая люминесцентные лампы и дневной свет.
Корпус SMD-3P подходит для компоновки печатных плат высокой плотности и автоматизированного монтажа.

Назначение выводов
VCC: положительный вывод питания, диапазон 2.7V~5.5V.
GND: общий провод.
OUT: демодулированный цифровой выход; обычно активный низкий уровень, используется с подтягивающим резистором.

Рекомендации по подключению
Для развязки питания подключите керамический конденсатор 0.01 µF ~ 0.1 µF между VCC и GND рядом с выводами.
Для выхода с открытым стоком или активным низким уровнем рекомендуется подтягивающий резистор 10 kΩ между OUT и VCC.
При компоновке печатной платы обеспечьте свободный обзор приемного окна и направьте его к инфракрасному излучателю. Избегайте размещения перед приемником элементов с высокой отражающей способностью и источников помех.
Размещайте устройство вдали от прямого солнечного света и мощных источников инфракрасного излучения.
Для распознавания кодов микроконтроллеру требуется использовать внешнее прерывание или периодический опрос временных интервалов сигнала.

Корпус и монтаж
Корпус SMD-3P размером 6.8 × 5.3 mm подходит для пайки оплавлением. Для проектирования контактной площадки PCB используйте чертеж размеров корпуса.
При пайке оплавлением соблюдайте рекомендованный температурный профиль.
Во время производства, транспортировки и монтажа соблюдайте меры защиты от электростатического разряда.
При хранении избегайте длительного воздействия высокой температуры и влажности; неиспользованную упаковку храните герметично.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.