WMSIC Электронные компоненты

Silergy SY8113B1ADC

МодельSY8113B1ADC
КорпусTSOT23-6
БрендSILERGY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Silergy SY8113B1ADC
Тип
SILERGY
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SILERGY
Модель
SY8113B1ADC
Шаг
1
Корпус
TSOT23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0211497619
Рабочее напряжение
4.2V~18V
Частота переключения
1.4MHz
Топология
Понижающая
Выходной ток
3A
Тип выхода
Регулируемый

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SY8113B1ADC 产品概述

一、简介

SY8113B1ADC 是硅力杰(silergy)推出的一款高效同步降压型开关稳压器,工作电压范围宽(4.2V~18V),支持最高3A输出电流,开关频率为1.4MHz,内置高侧/低侧开关管,并提供可调输出。器件采用小型 TSOT23-6 封装,针对对尺寸、效率和稳压精度有较高要求的便携与嵌入式系统设计而优化。

该器件适合以电池或单节锂电(4.2V)为输入,或在更高电压总线上(最高18V)降压到系统所需电压,兼顾效率与电磁兼容性(EMI)设计。1.4MHz 的工作频率有利于减小外部电感与电容体积,从而实现更紧凑的电源解决方案。

二、主要特点

  • 输入电压范围:4.2V 至 18V,兼容单节锂电与更高电压供电场景。
  • 输出能力:持续 3A 输出电流,适用于中等负载的点对点供电。
  • 同步整流:内部集成同步整流 MOSFET,提高转换效率并降低功耗。
  • 开关频率:典型 1.4MHz,允许使用小型电感与电容,缩小 PCB 面积。
  • 输出类型:可调输出,方便满足各种电压轨设计需求。
  • 封装:TSOT23-6,小体积便于空间受限的系统布局。
  • 高效率:在常见输出电压与负载范围内实现高转换效率,延长电池续航与降低发热。

三、适用场景

  • 消费类便携设备:便携式音频、蓝牙设备、手持测量仪器等需要小体积、高效率电源的产品。
  • 电池供电系统:单节锂电到系统电压的稳压转换,包含充放电管理前后的稳压需求。
  • 工业与汽车电子(低压侧):在汽车或工业控制模块中将较高电压降至 MCU 或外围芯片所需电平(需确认瞬态与耐压要求)。
  • 通信与网络终端:为无线模块、传感器和外围驱动电路提供稳定电源。

四、典型电路与设计要点

  • 外围元件选型:由于开关频率高,建议选用低 DCR 的功率电感和低 ESR 的输出电容(陶瓷电容优先),以降低纹波并提升瞬态响应。
  • 输入滤波:在 VIN 与 GND 之间靠近器件放置输入去耦电容,抑制输入纹波与尖峰电压。
  • 布局要求:开关节点(SW)、电感与二极管/电容应尽量短且紧凑布置,减少环路面积,有助于降低电磁干扰和提升热性能。
  • 热管理:TSOT23-6 封装热阻相对较大,应关注器件附近的铜箔面积以增强散热,必要时在 PCB 底层布置散热平面或通过多层铜箔传导热量。
  • 启动与稳定:为确保稳定启动与短路保护响应,建议按照器件数据手册推荐的软启动、补偿网络和反馈分压进行设计调校。

五、封装与热管理

TSOT23-6 小封装适合对空间敏感的应用,但散热能力有限。设计时建议:

  • 在 PCB 布局中为 VIN、GND 和 SW 增加铜面积以帮助散热;
  • 采用多层 PCB 时,将内层或底层作为散热平面连接器件地,提高热扩散效率;
  • 评估在最大输出电流与输入电压下的功耗与结温,必要时限制持续输出或增加外部散热措施。

六、选型建议与注意事项

  • 确认最大输入电压与瞬态耐压满足系统需求(18V 是典型上限,若存在高压瞬态需额外保护);
  • 根据输出电流与允许温升选择适当电感规格和 PCB 散热设计;
  • 根据系统对启动、欠压及短路保护的具体要求,检查器件数据手册中的保护与工作模式说明(软启动、过流/过温保护等);
  • 若对 EMI 有严格要求,可在器件周围增加滤波与屏蔽设计,同时优化开关节点走线以降低辐射。

总结:SY8113B1ADC 以其宽输入电压、高达 3A 的输出能力、内置同步整流和 1.4MHz 的高开关频率,为追求小型化、高效率的降压电源设计提供了灵活可靠的解决方案。实际使用时应结合数据手册中给出的原理图与布线建议,合理选型外围元件与散热措施,以确保在目标工况下实现稳定、可靠的电源输出。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.