Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Silergy SY6818PLC
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Silergy SY6818PLC
- Тип
- SILERGY
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SILERGY
- Модель
- SY6818PLC
- Шаг
- 1
- Корпус
- CSP-12(1.7x1.7)
- Тип
- Коммутатор нагрузки
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 0.041g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- Защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току; защита от перегрева; блокировка обратного тока; плавный запуск; защита от перенапряжения; блокировка при пониженном напряжении
- Артикул
- BM0229970778
- Сопротивление во включенном состоянии
- 53mΩ
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.5V~30V
- Максимальный непрерывный ток
- 3A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SY6818PLC 产品概述
一、产品简介
SY6818PLC 是矽力杰（silergy）推出的一款单通道负载开关，专为 USB 供电和便携式设备电源管理设计。器件采用小尺寸 CSP-12（1.7 × 1.7 mm）封装，输入控制逻辑为高电平有效，能在 2.5V 至 30V 的宽电压范围内稳定工作，适合多种电源轨的开关控制与保护应用。
二、主要电气参数
- 类型：单通道负载开关
- 最大连续电流：3 A
- 导通电阻（RDS(on)）：53 mΩ
- 工作电压范围：2.5 V ~ 30 V
- 控制逻辑：高电平使能（ENABLE 高电平导通）
- 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 保护功能：过热保护（OTP）、过流保护（OCP）、过压保护（OVP）
注：在满载 3 A 时，理论压降约为 0.159 V（V = I·R），功耗约 0.477 W（P = I^2·R），需做好热管理与 PCB 散热设计。
三、封装与热管理
SY6818PLC 的 CSP-12 1.7×1.7 mm 超小封装适合空间受限的移动设备和消费类电子。由于内部导通电阻导致的功耗在高电流下不容忽视，建议在 PCB 设计中：
- 在器件底部或附近设计热铜箔与散热大面积，增加散热面积；
- 利用若干热通孔（thermal vias）连通底层散热平面；
- 在输入与输出引脚附近放置合适的旁路电容以降低瞬态应力。
四、典型应用场景
- USB 供电开关（上游/下游电源控制与过流保护）
- 手机、平板和可穿戴设备的外设电源管理
- 电源分配开关与热插拔保护
- 车载与工业便携设备的负载控制
五、设计与布局要点
- 输入输出端均推荐使用低 ESR 陶瓷电容（常见 1 μF–10 μF）靠近器件引脚，以抑制瞬态电压波动；
- ENABLE 控制信号应与 MCU 或电源管理控制器逻辑电平兼容，若控制端与主供电不同电位，注意信号电平转换或加上上拉电阻；
- 考虑器件在高温和满载工况下的热降额，对板级功率路径进行评估；
- 在设计时应留出足够的 PCB 铜面积和过孔以帮助散热，并避免较长而狭窄的走线影响电阻和热量积累。
六、可靠性与测试建议
- 验证 OCP/OTP/OVP 在目标负载和环境温度下的动作表现，确保系统在短路或过载情况下安全限流与自恢复；
- 进行典型的热板测试与功耗测量，确认在最差工况下器件结温（Tj）在允许范围内；
- 对于车规或工业级应用，务必参照完整数据手册执行额定温漂、机械应力与湿热测试。
如需详细引脚定义、时序图、典型应用电路及更精确的热阻与限流特性，请参考矽力杰 SY6818PLC 的正式数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
