WMSIC Электронные компоненты

Silergy SY8063DBC

МодельSY8063DBC
КорпусDFN-10-EP(3x3)
БрендSILERGY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Silergy SY8063DBC
Тип
SILERGY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SILERGY
Модель
SY8063DBC
Шаг
1
Корпус
DFN-10-EP(3x3)
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.057g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
индикация рабочего состояния
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230030229
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Частота переключения
1MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SY8063DBC 产品概述

一、产品概述

SY8063DBC 是硅力杰(silergy)推出的一款高集成降压型 DC-DC 转换器,采用同步整流、内置功率开关的单通道降压拓扑,输入电压范围宽(2.7V~5.5V),最大输出电流可达 3.5A。器件工作频率高达 1MHz,静态电流仅 80µA,适合对效率、体积与功耗有综合要求的便携与嵌入式电源设计。封装为 DFN-10-EP(3x3),带大热焊盘,利于散热与布局。

二、主要特性

  • 输入电压:2.7V ~ 5.5V
  • 输出电流:最高 3.5A(持续)
  • 开关频率:典型 1MHz,便于使用小体积电感与陶瓷电容
  • 同步整流:支持,高效率、无需外接整流二极管
  • 静态电流:典型 80µA,适合电池供电系统
  • 输出类型:可调输出,外接电阻可设定目标电压
  • 温度范围:-40°C ~ +85°C(TA)
  • 封装:DFN-10-EP (3x3),带热沉焊盘

三、电气与性能要点

SY8063DBC 在轻载与重载区间均能保持较高效率,1MHz 的工作频率允许使用 1.0µH~2.2µH 的电感以在体积和纹波之间取得平衡。器件集成开关管减小外部元器件数量,但在高电流工作时需关注封装热阻与PCB散热设计。内部通常包含过流保护、热关断与欠压锁定等保护机制,增强系统可靠性。

四、外部元件推荐与布局要点

  • 输入电容:建议 10µF~47µF X5R/X7R 多层陶瓷,靠近 VIN 与 GND 引脚布局以抑制输入纹波。
  • 输出电容:建议 22µF~100µF 陶瓷,低 ESR 有利于稳定环路与降低输出纹波。
  • 电感:1.0µH~2.2µH,饱和电流大于 3.5A,尽量选择 DCR 低的型号以提高效率。
  • 布局建议:将输入电容、器件和电感构成最短回路;SW 节点走线尽量短且避开敏感模拟线路;充分利用封装底部热焊盘并通过多孔过孔连接至内层/底层大面积铜箔以增强散热。

五、保护与热管理

SY8063DBC 内置常见保护功能(如过流保护、热关断、欠压锁定),在异常条件下可保护芯片与负载。对于持续大电流应用,应予以充分的 PCB 散热设计:扩大地铜面积、增加底部焊盘过孔并靠近散热层布线,以降低结壳温升并提升可靠性。

六、典型应用

  • 手持设备与移动电源管理
  • 电池供电的物联网与可穿戴设备
  • 嵌入式系统、单板计算与工业控制电源
  • 消费类电子(摄像机、蓝牙音箱等)

总结:SY8063DBC 以高频、低静耗与高集成度为设计亮点,适合在空间受限且对效率、功耗敏感的电源设计中使用。合理选择外部电感与陶瓷电容并优化 PCB 散热与走线,可发挥该芯片的最佳性能。若需具体应用电路与参数调优建议,可提供目标 Vin/Vout 与负载条件以便进一步给出参考值与仿真建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.