WMSIC Электронные компоненты

XUNPU WAFER-MX1.25-2PZZ

МодельWAFER-MX1.25-2PZZ
КорпусThrough-hole, P=1.25mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU WAFER-MX1.25-2PZZ
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Бренд
XUNPU
Модель
WAFER-MX1.25-2PZZ
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=1.25 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.075g
цвет
бежевый
Общее число контактов
2P
Минимальный заказ
1
Справочная серия
PicoBlade(MX 1.25)
Артикул
BM0265723307
Материал пластика
LCP
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x2P

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-MX1.25-2PZZ 线对板针座产品概述

一、产品基本定位与核心规格

WAFER-MX1.25-2PZZ是讯普(XUNPU)品牌推出的线对板直插式针座,属于1.25mm间距系列产品,参考行业经典的PicoBlade(MX 1.25)系列设计,核心定位为小型化电子设备的信号与小功率电源传输接口。该产品采用1排2针(1×2P)插针结构,总PIN数为2P,是针对轻量化、高密度接口场景开发的基础连接器组件,适配对尺寸敏感的电子设备需求。

二、关键性能参数详解

1. 电气性能

  • 额定电流:1A(满足小功率信号传输及低功耗设备电源供应,如穿戴设备、传感器模块);
  • 额定电压:125V(符合低压电子设备安全标准,避免高压击穿风险);
  • 工作温度:-25℃~+85℃(覆盖常规室内、户外及车载环境,适配多场景应用)。

2. 结构尺寸

采用紧凑化设计,板上安装后关键尺寸:

  • Z轴高度:4.6mm(不占用过多垂直空间,适配超薄设备);
  • X轴底边长度:4.4mm(沿插针间距方向,缩短横向布局长度);
  • Y轴底边宽度:3.3mm(垂直间距方向,优化PCB空间利用率)。

三、材料与工艺特性

1. 触头部分

  • 基材:黄铜(兼具优异导电性与机械强度,确保电流传输稳定,不易因振动导致接触不良);
  • 镀层:锡(提升抗氧化能力,避免触头氧化影响接触电阻,同时与PCB焊盘兼容性强,焊接可靠性高)。

2. 塑料主体

  • 材质:LCP(液晶聚合物)(耐高温、尺寸稳定性优异,长期使用不易变形,适配焊接高温环境);
  • 阻燃等级:UL94V-0(最高阻燃等级之一,可有效抑制火焰蔓延,降低电子设备火灾风险);
  • 外观:米色(便于生产过程中识别、检测,提升组装效率)。

四、安装方式与适配兼容性

该产品采用直插式(插件) 安装方式,无需特殊工装,可通过传统波峰焊或手工焊接实现与PCB的固定连接,安装便捷且成本可控。

由于参考PicoBlade(MX 1.25)系列设计,可与同系列的线端连接器(如讯普同系列端子、护套)完美适配,实现线对板的可靠连接,提升产品组合的通用性,降低客户选型与替换成本。

五、典型应用场景

WAFER-MX1.25-2PZZ因紧凑尺寸、可靠性能与宽温适配性,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:TWS蓝牙耳机充电盒的电池接口、智能手环/手表的传感器连接、小型蓝牙音箱的电源/信号传输;
  2. 智能家居:智能门锁的指纹传感器接口、温湿度传感器模块的信号输出、小型智能开关的控制接口;
  3. 汽车电子:车载小型传感器(如胎压监测辅助模块、车内氛围灯控制器)的接口;
  4. 工业控制:小型PLC的输入输出接口、工业传感器(如光电传感器)的信号连接。

六、产品核心优势总结

  1. 紧凑高密度:1.25mm小间距+迷你尺寸,适配小型化PCB布局,满足电子设备轻量化趋势;
  2. 可靠稳定:黄铜触头+锡镀层,导电性能优异,焊接可靠性高,长期使用不易接触不良;
  3. 安全耐用:LCP材料耐温、UL94V-0阻燃,宽温范围适应复杂环境,提升产品寿命;
  4. 兼容通用:参考PicoBlade系列,可与同系列线端连接器无缝配合,降低选型成本;
  5. 安装便捷:直插式设计,兼容传统焊接工艺,生产效率高,适合批量制造。

该产品凭借平衡的性能与成本优势,成为小型电子设备接口设计的优选组件之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.