Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU WAFER-SH1.0-5PWB
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU WAFER-SH1.0-5PWB
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 2000
Технические параметры
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- WAFER-SH1.0-5PWB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=1.0mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.24g
- цвет
- бежевый
- Общее число контактов
- 5P
- Минимальный заказ
- 1
- Справочная серия
- SH
- Артикул
- BM0265723306
- Материал пластика
- LCP
- Способ монтажа
- горизонтальный SMD
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 1x5P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-SH1.0-5PWB — разъём «провод—плата» с шагом 1mm, горизонтальный монтаж, серия SH, XUNPU.
Основные характеристики
Контакты: 1 ряд × 5 (1×5P), всего 5
Монтаж: SMD, горизонтальный
Высота над платой, ось Z: 3.15mm
Длина основания, ось X: 7.35mm
Ширина, ось Y: 4.3mm
Дополнительные паяльные лапки
Материал контактов: латунь с оловянным покрытием
Контактное сопротивление: ≤20mΩ
Материал корпуса: LCP
Рабочая температура: -40℃~+85℃
Пиковая температура оплавления: 245℃
Номинальный ток: 1A/контакт
Номинальное напряжение: 50V AC/DC
Сопротивление изоляции: ≥1000MΩ
Дополнительные паяльные лапки обеспечивают дополнительное крепление к PCB. Указанные испытания на вибрацию: 10~2000Hz, ускорение 1G; заявленное повышение надёжности соединения составляет более 30%. Испытание на удар: 100m/s² (10G), полусинусоидальный импульс 11ms.
Температура хранения: -20℃~+60℃. Для монтажа рекомендуется бессвинцовая пайка оплавлением с пиковой температурой 240~245℃ и выдержкой не более 10s. Паяльные лапки следует припаять к контактным площадкам PCB. Для сопряжения требуется кабельный разъём серии SH с шагом 1mm, например SH1.0-5P.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
