WMSIC Электронные компоненты

XUNPU WAFER-PH2.0-4PWZ

МодельWAFER-PH2.0-4PWZ
КорпусP=2mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU WAFER-PH2.0-4PWZ
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
1000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
XUNPU
Модель
WAFER-PH2.0-4PWZ
Шаг
1
Корпус
угловой вывод, P=2 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.46g
цвет
белый
Общее число контактов
4P
Минимальный заказ
1
Справочная серия
PH
Артикул
BM0265062296
Материал пластика
PA66
Способ монтажа
угловой выводной
Рабочая температура
25℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-PH2.0-4PWZ 线对板针座产品概述

WAFER-PH2.0-4PWZ是讯普(XUNPU)推出的1×4P弯插式线对板针座,适配PH2.0mm标准间距端子,专为小型电子设备的电路连接设计,兼具稳定导电性能与可靠机械强度,满足多场景下的低功率信号/电源传输需求。

一、产品基础定位与核心特征

作为PH系列线对板连接组件的一员,本产品核心定位为小间距、多用途的板端连接器件,核心特征包括:

  • 采用1排4针布局,适配4芯PH端子线;
  • 弯插式安装(Z轴板上高度仅4.7mm),节省PCB板垂直空间;
  • 符合UL94V-0阻燃等级,安全可靠;
  • 黄铜触头+锡镀层,导电性能稳定且防氧化。

二、关键性能参数详解

1. 电气性能

  • 额定电流:2A(AC/DC通用,满足小功率设备供电需求);
  • 额定电压:250V(AC/DC,适配常规低压电路);
  • 接触电阻:锡镀层触头可保证低接触电阻(通常≤20mΩ),长期使用无明显衰减。

2. 环境适应性

  • 工作温度范围:-25℃~+85℃,覆盖常规室内/户外(低温环境需评估)使用场景;
  • 阻燃等级:UL94V-0(塑料部分采用PA66材质,遇火自熄,提升设备安全性);
  • 耐腐蚀性:锡镀层触头可抵抗轻度潮湿、盐雾环境(需避免长期浸泡)。

3. 尺寸规格

  • 间距:2.0mm(PH系列标准间距,兼容性强);
  • 板上尺寸:
    • Z轴(垂直高度):4.7mm;
    • X轴(底边长度,间距线方向):10mm(4针×2mm间距+两端余量);
    • Y轴(底边宽度):6.05mm;
  • 总PIN数:4P,1排布局。

三、结构与材质特性

1. 插针结构设计

  • 弯插式设计:插针90°弯折,可实现PCB板侧面/端面安装,有效节省垂直方向空间,适合小型化设备(如手持仪器、微型家电);
  • 定位结构:塑料基座带定位柱,安装时可精准对齐PCB开孔,避免偏移,提升焊接效率。

2. 触头材质

  • 基础材质:黄铜(H65牌号),导电率高、机械强度适中;
  • 表面镀层:锡(Sn),厚度≥5μm,优势为:
    • 焊接性能优异,适配常规电烙铁/波峰焊;
    • 防氧化能力强,长期使用接触电阻稳定;
    • 成本低于金/银镀层,性价比高。

3. 塑料基座材质

  • 主体:PA66(聚酰胺66),特点为:
    • 耐温性好(长期使用温度≤100℃,符合产品工作范围);
    • 机械强度高,抗冲击、抗弯折;
    • 颜色:白色,便于生产过程中识别与质检。

四、典型应用场景

本产品因小间距、低功耗、高可靠性,广泛应用于以下领域:

  1. 小型家电:电饭煲、加湿器、电热水壶等的控制板与电源/传感器连接;
  2. 智能家居:智能开关、温湿度传感器、智能门锁的内部电路连接;
  3. 小型电子仪器:万用表、信号发生器、便携式测试设备的板端连接;
  4. 汽车电子:车载小功率模块(如氛围灯控制器、USB充电模块)的内部连接;
  5. 消费电子:耳机充电盒、小型蓝牙音箱的电路连接。

五、安装与使用注意事项

  1. PCB板匹配:需确认PCB板开孔间距为2.0mm,孔径适配弯插针脚尺寸(通常0.8-1.0mm);
  2. 焊接要求:
    • 电烙铁温度:260℃±10℃,焊接时间≤2秒/针(避免高温损坏塑料基座);
    • 波峰焊:温度240℃-250℃,时间≤3秒(需符合波峰焊工艺规范);
  3. 使用环境:避免在-25℃以下或+85℃以上环境长期使用,远离强酸、强碱等腐蚀性气体;
  4. 端子匹配:需使用对应PH2.0mm间距的4芯端子线(如PH-4P端子),确保插合紧密,无松动;
  5. 机械防护:安装后避免对针座施加过大拉力或冲击力,防止插针弯折或基座开裂。

本产品可满足多场景下的小间距电路连接需求,兼具性价比与可靠性,是小型电子设备连接方案的优选组件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.