WMSIC Электронные компоненты

XUNPU WAFER-PH2.0-4PLB

МодельWAFER-PH2.0-4PLB
КорпусSMD,P=2.0mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU WAFER-PH2.0-4PLB
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
700

Технические параметры

Бренд
XUNPU
Модель
WAFER-PH2.0-4PLB
Шаг
1
Корпус
SMD,P=2.0mm
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.87g
цвет
бежевый
Общее число контактов
4P
Минимальный заказ
1
Справочная серия
PH
Артикул
BM0265583440
Материал пластика
LCP
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
Конструкция штырей
1x4P

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-PH2.0-4PLB线对板针座产品概述

一、核心定位与基础规格梳理

WAFER-PH2.0-4PLB是讯普(XUNPU)PH系列下的单排4Pin线对板针座,专为小型化电子设备的信号/电力传输设计,兼顾紧凑性与可靠性。产品基础规格明确:

  • 插针结构:1×4P(单排4针),总Pin数4,排数1,每排4Pin;
  • 间距:2.0mm(行业常用紧凑间距,适配高密度PCB布局);
  • 安装方式:立贴式SMD(表面贴装,支持自动化SMT生产);
  • 附加特征:内置辅助焊脚(增强焊接稳定性);
  • 外观与尺寸:米色LCP塑料主体,板上安装后Z轴(垂直PCB)高度6.2mm,X轴(沿间距方向底边长度)12mm,Y轴(垂直间距方向底边宽度)5.45mm,整体尺寸紧凑。

该型号属于PH系列通用规格,与同间距PH端子线完全兼容,是跨领域设备的常用连接组件。

二、结构设计与材质特性解析

产品的结构和材质围绕可靠性、加工性、环境适应性三大核心优化:

触头部分

采用黄铜基底+锡镀层:黄铜具有优异的导电性与机械强度,锡镀层则显著提升焊接性(降低虚焊风险)、抗氧化性(延长使用寿命),同时符合RoHS环保要求。单Pin额定电流2A,满足一般低至中等负载的电力传输需求(如小型电机、传感器供电)。

塑料主体

选用LCP(液晶聚合物):LCP材质具备三大优势——① 耐高温性:长期工作温度覆盖-25℃~+85℃,适配家电夏季高温、工业模块低温存储等场景;② 尺寸稳定性:高温下不易变形,保证引脚间距精度;③ 耐化学性:抗常见溶剂腐蚀,延长产品寿命。米色外观便于生产过程中的视觉识别。

辅助焊脚设计

额外增加的辅助焊脚可分散焊接应力,避免设备振动(如小型家电运输、工业设备运行)导致的针座脱落或虚焊,大幅提升长期使用可靠性。

三、电气性能参数详解

WAFER-PH2.0-4PLB的电气性能稳定可靠,关键参数覆盖主流应用场景:

  • 额定电流:2A/单Pin(总电流可根据负载均衡设计,满足多数小型设备供电需求);
  • 额定电压:250V AC/DC(符合低压电力传输安全标准,避免过压风险);
  • 工作温度范围:-25℃~+85℃(覆盖家用、工业、消费电子的常见环境温度);
  • 绝缘性能:LCP塑料主体保证引脚间绝缘性,避免短路风险。

这些参数无需额外升级更高规格组件,即可满足绝大多数小型电子设备的连接需求。

四、安装适配与典型应用场景

安装适配性

立贴式SMD封装支持自动化贴装(SMT产线),生产效率高;辅助焊脚配合主引脚焊接,焊接点牢固,适配常规1.6mm及以下厚度PCB。2.0mm间距设计兼容同系列端子线(如PH-4P端子),连接操作简便,无需特殊工具。

典型应用场景

产品因紧凑尺寸、稳定性能,广泛应用于:

  1. 小型家电:豆浆机、加湿器、电热水壶的控制板连接(传输传感器信号、电机供电);
  2. 智能家居:智能开关、温湿度传感器、智能门锁的模块连接;
  3. 工业控制小模块:PLC扩展IO口、小型光电传感器的接口;
  4. 消费电子:蓝牙耳机充电盒、智能手环主板、便携式音箱的内部连接。

五、产品核心优势总结

相比同类竞品,WAFER-PH2.0-4PLB具备以下突出优势:

  1. 紧凑尺寸:2mm间距比2.54mm间距节省约21%PCB空间,适配小型化设备趋势;
  2. 高可靠性:辅助焊脚+LCP材质+锡镀层触头,抗振动、耐高温、抗氧化;
  3. 易加工性:SMD立贴适配自动化生产,降低人工成本与焊接误差;
  4. 通用兼容性:PH系列通用规格,与同间距端子线无缝对接,替换成本低;
  5. 性价比高:讯普品牌保证品质一致性,成本控制合理,适合批量应用。

综上,WAFER-PH2.0-4PLB是一款高性价比、稳定可靠的线对板针座,可满足多领域小型电子设备的连接需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.