Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU WAFER-PH2.0-2PWZ
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU WAFER-PH2.0-2PWZ
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 2000 未知
Технические параметры
- Упаковка
- Неизвестно
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- WAFER-PH2.0-2PWZ
- Шаг
- 1
- Корпус
- угловой вывод, P=2 мм
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.14g
- цвет
- белый
- Общее число контактов
- 2P
- Минимальный заказ
- 1
- Справочная серия
- PH
- Артикул
- BM0265062305
- Материал пластика
- PA66
- Способ монтажа
- угловой выводной
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-PH2.0-2PWZ — разъём «провод—плата», штыревой, угловой, 1×2P, шаг 2.0mm.
Назначение
Компактный штыревой разъём серии PH для соединения провода с печатной платой в небольших электронных устройствах. Рассчитан на передачу сигналов и питания при низкой и средней мощности. Применяется в бытовой электронике, носимых устройствах, системах умного дома, промышленном управлении и автомобильной электронике.
Электрические параметры
Номинальный ток: 2A (AC/DC).
Номинальное напряжение: 250V (AC/DC).
Контактное сопротивление: ≤10mΩ.
Механические параметры
Конфигурация: 1×2P, один ряд, 2 контакта.
Шаг: 2.0mm.
Монтаж: угловой, с пайкой на PCB.
Размеры: высота по оси Z — 4.7mm; длина основания по оси X — 6mm; ширина основания по оси Y — 6.05mm.
Условия эксплуатации и материалы
Рабочая температура: -25℃～+85℃.
Класс горючести корпуса: UL94V-0.
Контакты: латунь с оловянным покрытием.
Корпус: PA66.
Цвет: белый.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
