WMSIC Электронные компоненты

XUNPU TYPEC-304-BCP16

МодельTYPEC-304-BCP16
КорпусSMD
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU TYPEC-304-BCP16
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

папа/мама
мама
Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
TYPEC-304-BCP16
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
разъем USB
Вес
0.792g
длина корпуса (L)
7.35mm
Минимальный заказ
1
стандарт протокола
USB 3.1
Артикул
BM0265062314
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
срок службы при подключении/отключении
10 тыс. циклов
Количество портов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TYPEC-304-BCP16 Type-C连接器产品概述

TYPEC-304-BCP16是讯普(XUNPU)推出的一款全功能Type-C母座连接器,针对小型化、高可靠传输需求设计,兼容USB 3.1协议,采用卧贴SMD封装,广泛适配消费电子、小型外设等场景。以下从核心参数、设计特点、应用价值等维度展开概述。

一、产品核心定位与基础信息

该连接器定位为中低端消费电子级全功能Type-C母座,核心属性清晰,基础参数如下:

  • 连接器类型:Type-C(USB Type-C接口)
  • 协议标准:USB 3.1 Gen1(理论传输速率10Gbps)
  • 接口属性:母座(适配Type-C公头)
  • 安装方式:卧贴(SMD表面贴装)
  • 触点数量:16Pin(Type-C标准全功能引脚,含电源、数据、CC识别等)
  • 端口数量:单端口
  • 电源参数:额定电流3A、额定电压20V(支持USB PD快充)
  • 可靠性参数:插拔寿命1万次、工作温度-25℃~+85℃
  • 结构参数:体长7.35mm、胶芯黑色
  • 品牌与封装:XUNPU讯普、SMD表面贴装

二、关键技术参数的实际价值

参数设计直接对应应用场景,以下解析核心参数的实用意义:

  1. USB 3.1协议:兼顾速度与兼容性
    支持10Gbps传输速率,比USB 2.0快20倍,可满足高清视频(1080P/60fps)、大文件(1GB)快速传输;同时向下兼容USB 2.0/1.1,适配老设备与新设备连接。

  2. 3A/20V电源:适配主流快充
    符合USB PD 3.0协议,支持18W(9V/2A)、20W(20V/1A)等常见快充功率,覆盖手机、TWS充电盒等设备需求(注:5A大电流快充需选更高规格)。

  3. 小型化设计:适配紧凑设备
    体长仅7.35mm,比常规Type-C母座短10%以上,节省PCB空间,适合蓝牙耳机盒、智能手环等小型化产品(此类设备内部空间极窄,过长连接器易导致结构冲突)。

  4. 1万次插拔寿命:满足日常周期
    按每天插拔5次计算,可稳定使用5年以上,符合消费电子常规生命周期;宽温范围(-25℃~+85℃)适应南北温差、户外环境。

三、结构设计与工艺特点

  1. 卧贴SMD封装:提升生产效率
    表面贴装工艺无需插件孔,适合自动化生产线批量生产,降低人工成本;卧贴比立贴节省30%以上高度空间(通常≤5mm),适配超薄设备。

  2. 16Pin全功能:支持多场景传输
    包含2组电源、4组USB 3.1数据、2组CC识别等引脚,可实现:

    • 数据传输(USB 3.1/2.0)
    • 充电(USB PD)
    • 音视频(兼容DisplayPort Alt Mode)
    • 正反插识别(CC引脚实现协议协商)
  3. 黑色胶芯:耐温抗老化
    采用LCP液晶聚合物,黑色设计减少内部反光(适配光学敏感设备),耐温性符合工作范围,长期使用不易变形、老化。

四、典型应用场景

该连接器因小型化、全功能、高性价比,主要应用于:

  1. 消费电子小型设备:TWS充电盒、智能手环、迷你移动电源(10000mAh以下);
  2. 迷你外设:USB-C迷你集线器(1-2口)、无线充电器(Type-C输入);
  3. 车载小配件:迷你车载充电器、蓝牙接收器;
  4. 工业便携设备:小型温湿度传感器、便携检测仪器(低功耗款)。

五、选型与使用注意事项

  1. 选型要点:

    • 需全功能Type-C选16Pin,仅充电/USB 2.0可选低Pin数;
    • 5A大电流快充需换支持5A的连接器;
    • PCB需预留≥8mm长度空间(含焊接间隙)。
  2. 使用注意事项:

    • 焊接温度≤260℃(峰值),避免损坏胶芯;
    • 避免连接器受过大拉力,防止引脚断裂;
    • 焊接后清理助焊剂残留,防止引脚腐蚀。

总结

TYPEC-304-BCP16是讯普针对小型化全功能Type-C需求推出的高性价比产品,平衡了传输性能、电源能力与可靠性,适配多场景消费电子与小型外设,适合批量生产应用。其小型化设计、全功能16Pin及USB 3.1协议,可满足当前主流小型设备的传输与充电需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.