WMSIC Электронные компоненты

XUNPU FPC-05F-10PH20

МодельFPC-05F-10PH20
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU FPC-05F-10PH20
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
FPC-05F-10PH20
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
0.365g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266114409
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
высота над платой
2mm
Материал контакта
фосфористая бронза
Покрытие контакта
олово
количество контактов
10P
тип контактов
нижнее подключение

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FPC-05F-10PH20翻盖式下接FPC/FFC连接器产品概述

一、产品定位与核心用途

FPC-05F-10PH20是讯普(XUNPU)品牌推出的小间距卧贴式FPC/FFC连接器,专为轻薄便携设备、小型数码产品及微型工业模块的柔性电路连接设计。其核心解决高密度布局下的稳定信号/低功率传输需求,适配0.3mm厚度的FFC/FPC电缆,可快速实现柔性电路与PCB的可靠连接,无需额外工具即可完成插拔,提升生产效率。

二、核心结构特性

1. 锁定与操作设计

采用翻盖式锁定结构:使用时只需向上翻开翻盖,将FPC/FFC电缆插入指定位置,再向下按压翻盖即可锁定——该设计无需螺丝或卡扣辅助,插拔操作简便,且翻盖闭合后能紧密固定电缆,避免振动或外力导致的松动脱落,提升连接可靠性。

2. 触点与安装方式

  • 下接触点:触点位于连接器底部,与FPC/FFC电缆的导电面垂直对接,适配柔性电缆的常规布线方向;
  • 卧贴SMD封装:表面贴装式安装,无需PCB钻孔,直接焊接于PCB表面,节省垂直空间;
  • 0.5mm间距+10P触点:小间距设计支持高密度电路布局,10个独立触点可同时传输多路信号(如数据、控制、电源),满足多通道需求。

3. 尺寸与材料规格

  • 板上高度仅2mm:超薄设计适配超薄设备(如智能手表、蓝牙耳机)的内部空间限制;
  • 接入电缆厚度0.3mm:兼容市场主流0.3mm厚度的FFC/FPC柔性电缆,无需定制特殊线缆;
  • 触头材质与镀层:触头采用磷青铜(弹性好、耐磨损,长期插拔不易变形),表面镀锡(抗氧化、接触电阻稳定,避免信号衰减)。

三、关键性能参数

1. 电气性能

  • 额定电压:50V DC/AC(符合低压信号传输的安全标准,可满足一般控制信号、小功率电源需求);
  • 额定电流:500mA/触点(单触点承载能力足够覆盖多数消费电子的信号传输,10P总电流可满足多通道同时工作);
  • 接触电阻:典型值≤20mΩ(锡镀层保证接触紧密,信号传输损耗低);
  • 绝缘电阻:≥100MΩ(触头间绝缘性好,避免串扰)。

2. 环境与机械性能

  • 工作温度:-25℃~+85℃(覆盖冬季低温、夏季高温及常规工业环境,无需额外散热);
  • 插拔寿命:≥30次(满足批量生产中的反复测试需求,长期使用可靠性稳定);
  • 振动耐受:可承受10~2000Hz的振动测试(符合便携设备的日常振动场景)。

四、典型应用场景

FPC-05F-10PH20的小间距、低高度及可靠性能,使其适配以下场景:

  1. 便携电子设备:智能手机(屏幕与主板连接)、智能手表(传感器模块与主板连接)、蓝牙耳机(电池与主板连接);
  2. 小型数码产品:数码相机(镜头模块与主板连接)、便携式打印机(打印头与控制板连接);
  3. 智能家居设备:智能门锁(指纹模块与主板连接)、智能音箱(麦克风阵列与控制板连接);
  4. 微型工业模块:小型传感器(如温湿度传感器)、微型控制器(如单片机扩展板)。

五、品牌与品质优势

讯普(XUNPU)作为专注连接器领域的品牌,FPC-05F-10PH20具备以下优势:

  • 材料把控:磷青铜触头与锡镀层均采用行业优质原料,镀层均匀无气泡,接触可靠性稳定;
  • 工艺成熟:SMD卧贴封装精度达±0.1mm,适配自动化贴装生产线,降低生产不良率;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH等环保标准,无有害物质残留,适配出口产品需求;
  • 售后支持:提供样品测试、技术咨询及批量定制服务,满足不同客户的应用需求。

综上,FPC-05F-10PH20凭借小间距、低高度、操作简便及稳定可靠的性能,成为轻薄便携设备及微型模块柔性连接的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.