WMSIC Электронные компоненты

XUNPU FPC-05F-32PH20

МодельFPC-05F-32PH20
КорпусSMD, P=0.5mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU FPC-05F-32PH20
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XUNPU
Модель
FPC-05F-32PH20
Шаг
1
Корпус
SMD, P=0.5 мм, горизонтальный монтаж
Категория
соединитель FFC/FPC
Вес
0.584g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265583430
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
25℃~+85℃
высота над платой
2mm
Материал контакта
фосфористая бронза
Покрытие контакта
олово
количество контактов
32P
тип контактов
нижнее подключение

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FPC-05F-32PH20翻盖式下接FPC连接器产品概述

FPC-05F-32PH20是讯普(XUNPU)针对高密度柔性连接需求推出的小型化连接器,聚焦轻薄化、易组装、高可靠三大核心特性,适配消费电子、工业控制等多领域的板间柔性连接场景。

一、产品定位与核心应用方向

该连接器精准匹配现代电子设备的小型化趋势,主要应用于:

  • 便携终端:智能手机、平板电脑的主板与显示模组、电池的柔性连接;
  • 智能穿戴:智能手表、蓝牙耳机的内部信号传输;
  • 工业控制:小型PLC、传感器节点的板间柔性布线;
  • 车载小型设备:车载显示屏、行车记录仪的内部连接(满足常规温区需求)。

二、关键参数与性能指标

FPC-05F-32PH20的参数设计兼顾实用性与紧凑性,核心指标如下:

参数项 规格参数 应用说明 触点数量 32Pin(32P) 支持多信号/小功率同步传输 引脚间距 0.5mm 高密度布局,减少PCB占用面积 安装方式 卧贴SMD 适配自动化贴片生产,一致性高 接入电缆厚度 0.3mm 兼容市场主流FFC/FPC电缆规格 板上高度 2mm 低profile设计,降低产品厚度 触头材质 磷青铜 弹性持久,抗疲劳性能优异 触头镀层 锡(Sn) 焊接牢固,接触电阻低 工作温度范围 -25℃ ~ +85℃ 覆盖常规工业/消费电子环境 额定电压/电流 50V AC/DC / 500mA 满足信号传输与小功率供电需求

三、设计特点与工艺优势

  1. 翻盖式锁定结构
    采用手动翻盖设计,无需工具即可操作:打开翻盖后可清晰对准触点,插入FPC/FFC后闭合翻盖(听到“咔嗒”声即锁定),既提升组装效率,又避免工具损伤电缆或连接器。

  2. 下接卧贴布局
    连接器贴装于PCB表面,FPC从下方接入,节省PCB正面空间(适合正面布局密集的产品),同时实现板间垂直/水平柔性连接,适配紧凑内部结构。

  3. 低高度紧凑设计
    板上高度仅2mm,远低于常规连接器的3mm以上高度,可有效降低产品整体厚度,满足智能穿戴等轻薄化设备的空间要求。

  4. 可靠触头设计
    磷青铜弹片触头弹性持久,长期使用不易变形;表面锡镀层保证焊接牢固性,同时减少接触电阻,降低信号损耗与发热。

四、安装与兼容性说明

安装流程

  1. 贴片阶段:通过SMT设备贴装于PCB焊盘,遵循常规SMD回流焊参数(温度峰值≤260℃,时间≤30s);
  2. 组装阶段:打开翻盖→将0.3mm厚FFC/FPC电缆端面对齐触点(无错位)→闭合翻盖锁定。

兼容性注意

  • 仅适配0.3mm厚度的FFC/FPC电缆(避免混用其他厚度);
  • 触点间距0.5mm,与1.0mm等大间距连接器不兼容;
  • 卧贴SMD安装,需与PCB贴片工艺匹配。

五、品牌与可靠性保障

讯普(XUNPU)作为国内专业连接器厂商,FPC-05F-32PH20经过多重可靠性测试:

  • 插拔寿命:≥500次(满足量产组装与后期维护需求);
  • 温湿度循环:通过-25℃~+85℃/95%RH的100次循环测试,性能稳定;
  • 振动测试:符合IEC 60068-2-6标准(10~2000Hz,1g加速度),适合工业环境。

该连接器凭借小型化、易组装、高可靠的特点,成为消费电子、工业控制等领域柔性连接的优选方案,可有效解决轻薄化产品的空间与连接可靠性问题。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.