XUNPU WAFER-HY2.0-2PZZ

1 / 2

Основное фото

МодельWAFER-HY2.0-2PZZ

КорпусTHT,P=2MM

БрендXUNPU

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: XUNPU WAFER-HY2.0-2PZZ
Тип: THT,P=2MM
Минимальная упаковка: 2000 未知

Технические параметры

Упаковка: Неизвестно
Бренд: XUNPU
Модель: WAFER-HY2.0-2PZZ
Шаг: 1
Корпус: выводной монтаж, P=2 мм
Количество рядов: 1
Категория: штыревой разъем провод-плата
Вес: 0.17g
цвет: белый
Общее число контактов: 2P
Минимальный заказ: 1
Справочная серия: HY
Артикул: BM0227598284
Материал пластика: LCP
Способ монтажа: прямой монтаж
Рабочая температура: 45℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-HY2.0-2PZZ — однорядный разъём «провод—плата» на 2 контакта с шагом 2.0mm, для монтажа в отверстия (DIP).

Размеры: длина основания 6mm, ширина 5.1mm, высота 8mm. Номинальный ток 2A, номинальное напряжение 250V, контактное сопротивление ≤20mΩ. Рабочая температура: -45℃…+85℃.

Контакты изготовлены из латуни с оловянным покрытием. Корпус из LCP, цвет — белый. Класс огнестойкости UL94V-0. Указана работа при относительной влажности ≤95%.

Рекомендации по пайке: температура жала 300℃-350℃, время пайки одного контакта ≤3 секунды.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.