WMSIC Электронные компоненты

XUNPU WAFER-HY2.0-8PZZ

МодельWAFER-HY2.0-8PZZ
КорпусThrough-hole, P=2mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU WAFER-HY2.0-8PZZ
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
1000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
XUNPU
Модель
WAFER-HY2.0-8PZZ
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=2 мм
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.452g
цвет
белый
Общее число контактов
8P
Минимальный заказ
1
Справочная серия
HY
Артикул
BM0264968607
Материал пластика
LCP
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
45℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-HY2.0-8PZZ — однорядный штыревой разъём «плата—провод», 8 контактов

Обзор

WAFER-HY2.0-8PZZ — однорядный штыревой разъём серии HY с 8 контактами и выводным монтажом. Предназначен для электрического соединения печатной платы с проводами через совместимую ответную часть.

Электрические характеристики

Номинальный ток: 2A.

Номинальное напряжение: 250V (AC/DC).

Контакты: латунь с оловянным покрытием. Контактное сопротивление: ≤10mΩ.

Механические характеристики

Конфигурация контактов: 1×8P.

Шаг: 2mm.

Тип монтажа: выводной, в отверстия печатной платы.

Размеры: высота над платой по оси Z — 8mm; длина основания по оси X — 18mm; ширина основания по оси Y — 5.1mm.

Материалы и условия эксплуатации

Корпус: LCP (жидкокристаллический полимер).

Класс воспламеняемости: UL94V-0.

Рабочая температура: -45℃~+85℃.

Цвет корпуса: белый.

Применение

Бытовая электроника: соединение внутренних модулей малогабаритных бытовых и портативных устройств.

Промышленная автоматика: соединение плат в компактных контроллерах, узлах датчиков и измерительных приборах.

Автомобильная электроника: соединение модулей автомобильных зарядных устройств, контроллеров подсветки и вспомогательных блоков парковочных датчиков.

Телекоммуникационное оборудование: соединение внутренних плат компактных маршрутизаторов, коммутаторов и беспроводных точек доступа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.