WMSIC Электронные компоненты

XUNPU WAFER-PH2.0-4PZZ-Y62

МодельWAFER-PH2.0-4PZZ-Y62
КорпусThrough-hole, P=2mm
БрендXUNPU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XUNPU WAFER-PH2.0-4PZZ-Y62
Тип
XUNPU
Минимальная упаковка
2000 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
XUNPU
Модел�
WAFER-PH2.0-4PZZ-Y62
Шаг
1
Корпус
выводной монтаж, P=2 м�
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.251g
цвет
бежевый
Общее число контактов
4P
Минимальный заказ
1
Справочная серия
PH
Артикул
BM0264595460
Материал пластика
PA66
Способ монтажа
прямой монтаж
Рабочая температура
25℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WAFER-PH2.0-4PZZ-Y62 产品概述

一、产品简介

WAFER-PH2.0-4PZZ-Y62 为 XUNPU(讯普)品牌的 PH2.0 系列 1×4 插针式连接器,间距 2.0mm,直插(插件)安装。该产品为 4P 单排直针结构,适用于对体积、可靠性和可插接性有要求的小电流连接场合,外形简洁,便于批量 PCB 装配与加工。

二、主要参数与材料

  • 插针结构:1×4P(单排 4 PIN)
  • 间距:2.0 mm(PH 系列标准)
  • 额定电流:2 A
  • 额定电压:200 V
  • 触头材质:铜合金;触头镀层:锡(良好焊接性与耐腐蚀性)
  • 塑料材质:PA66,阻燃等级 UL94V-2
  • 工作温度范围:-25 ℃ ~ +85 ℃
  • 颜色:米色

三、结构与尺寸

  • 排数/每排针数:1 排 × 4 PIN
  • Z 轴(板上高度):6.0 mm(从 PCB 面到针端或塑壳基准)
  • X 轴(板上底边长度,间距线):10.0 mm
  • Y 轴(板上底边宽度):4.75 mm
  • 封装:插件,P = 2.0 mm
    以上尺寸便于在有限空间内实现可靠连接,兼容常见 PH2.0 系列母端接插件。

四、性能与可靠性

  • 适用于低至中等电流的信号与电源传输场景(额定 2A)。
  • 触头锡镀层提高焊接性与抗氧化能力,适合常规波峰或手工焊接工艺。
  • PA66 塑料具有良好机械强度与阻燃性能,适应一般电子设备工业环境。
  • 工作温度与材料配合可满足工业级环境下的长期可靠性要求。

五、配套与兼容性

  • 参考系列:PH(常见 2.0mm 间距接口)
  • 常用配套:WAFER-PH2.0-4PJK、WAFER-PH2.0-DZ 等公母对接件可互换或配套使用,便于线缆、端子排与传感器模块实现标准化连接。
  • 建议在采购与设计时核对母座/线端产品的外形与定位孔,以确保可靠配合。

六、典型应用场景

  • 消费电子与家用电器的信号/电源连接模块
  • 工业控制与仪表的低功率传感器接口
  • LED 灯条、电源模块、通信设备的内连接
  • 教育/开发板与原型机的通用连接器

七、安装与焊接建议

  • 该产品为直插(插件)类型,推荐 PCB 过孔直径依据 PCB 厚度与镀铜量调整,常用建议过孔直径约 0.9–1.0 mm(仅供参考,具体以样品调试为准)。
  • 支持手工焊与波峰焊;为保证焊点质量,建议使用合适助焊剂并在焊后清洁残留物。
  • 插拔配合时避免侧向用力,以延长塑壳与触头寿命。

八、包装与订购建议

  • 品牌:XUNPU(讯普)
  • 型号:WAFER-PH2.0-4PZZ-Y62(插件,P=2.0mm)
  • 订购时请注明包装数量、是否带脚位整列、以及是否需要特殊镀层或耐高温选项。
  • 如需样品、详细 2D/3D 尺寸图或可靠性测试数据,请联系供应商技术支持以获取完整资料。

如需进一步的 PCB 封装文件(Gerber/座标)、力学参数或测试报告,可提供具体设计图纸以便确认和优化匹配方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.