Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU WAFER-SH1.0-5PLB
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU WAFER-SH1.0-5PLB
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 1500
Технические параметры
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- WAFER-SH1.0-5PLB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=1.0mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 0.31g
- цвет
- бежевый
- Общее число контактов
- 5P
- Минимальный заказ
- 1
- Справочная серия
- SH
- Артикул
- BM0259277889
- Материал пластика
- LCP
- Способ монтажа
- вертикальный SMD
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Конструкция штырей
- 1x5P
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-SH1.0-5PLB
Описание продукта
WAFER-SH1.0-5PLB — однорядный разъем «плата—провод» серии XUNPU, 1x5P, для поверхностного монтажа. Шаг контактов — 1.0mm. Компактная конструкция предназначена для подключения жгутов, FFC и шлейфов к печатной плате в устройствах с высокой плотностью монтажа.
Основные параметры
Конфигурация контактов: 1x5P (один ряд, 5PIN)
Шаг: 1.0mm (P=1.0mm)
Монтаж: вертикальный, SMD
Номинальный ток: 1A
Номинальное напряжение: 50V
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Материал контактов: латунь (Brass), покрытие контактов: олово (Sn)
Материал корпуса: LCP (жидкокристаллический полимер)
Цвет: бежевый
Дополнительная особенность: вспомогательные паяные лапки для усиления механической фиксации
Серия корпуса: SH
Высота над платой по оси Z: 4.4mm
Длина основания по оси X: 7.35mm
Ширина основания по оси Y: 3.05mm
Особенности конструкции и материалов
Латунные контакты с оловянным покрытием обеспечивают электропроводность и пригодность к пайке волной или оплавлением. Корпус из LCP обладает термостойкостью и размерной стабильностью при типичных циклах нагрева в производстве электроники. Вспомогательные паяные лапки улучшают механическую фиксацию при подключении, отключении и вибрации.
Рекомендации по монтажу и пайке
Рекомендуется стандартный процесс SMT-монтажа с пайкой оплавлением. При установке учитывайте ориентацию компонента на ленте и маркировку полярности.
Для повышения механической прочности предусмотрите на печатной плате контактные площадки для вспомогательных паяных лапок. Геометрию площадок и окон паяльной маски рекомендуется проектировать по рекомендованному чертежу платы.
При номинальном токе 1A учитывайте допустимый ток дорожек питания и заземления, а также отвод тепла.
Области применения
Подходит для соединения платы с проводом в бытовой электронике, портативных устройствах, сенсорных модулях, устройствах Интернета вещей и компактном коммуникационном оборудовании.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
