TYPEC-305-ACP16H458 产品概述

一、产品简介

TYPEC-305-ACP16H458 为 XUNPU（讯普）出品的 USB Type-C 母端连接器，侧贴（Side‑Mount）SMD 结构，面向需在 PCB 侧边实现 Type‑C 接口的紧凑型设备。基于 USB 3.1 规格的设计，兼顾高速信号传输与大电流供电能力，适用于移动设备、嵌入式终端、消费电子、工业控制等产品的接口方案。

二、主要参数与结构特点

• 连接器类型：Type‑C（母）
• 安装方式：侧贴（Side SMD）
• 触点数量：16P
• 端口数量：1
• 额定电流（电源触点）：5A
• 插拔寿命：10,000次
• 体长（L）：14mm
• 胶芯颜色：黑色
• 工作温度：-55℃ ~ +85℃
• 封装形式：SMD，品牌：XUNPU（讯普）

该型号在保持紧凑外形的同时，提供完整的 16 针触点布局，满足 USB 3.1 差分高速通道和电源/通用引脚的需要。

三、电气与可靠性特性

TYPEC-305-ACP16H458 支持 USB 3.1 高速信号设计，内部触点采用低接触电阻材料以保证稳定的信号完整性与供电能力。电源触点额定 5A，可满足移动设备快速充电与外设供电需求。插拔寿命 1 万次，适合需频繁插拔的使用场景。工作温度范围宽，适应商业级及部分工业级环境。

四、机械与封装信息

侧贴 SMD 封装有利于自动贴装与回流焊工艺，便于与表面贴装生产线配合。体长 14mm 的紧凑结构适合机壳边缘安装，节省内部空间。黑色胶芯提高耐脏污与外观一致性，金属壳体推荐接地焊盘以改善 EMI 与机械支撑。

五、应用场景与选型建议

适用于智能手机平板、笔记本扩展坞、便携设备、车载娱乐系统、工业控制终端与多口充电设备。选型时关注：

• 是否需支持 USB 3.1 Gen2（10Gbps）或仅需 USB 2.0/3.0 兼容；
• PCB 边缘厚度与壳体配合，确认侧贴高度与卡扣定位；
• 供电电流要求是否超过 5A，若更高需考虑更大额定电流产品。

六、注意事项与焊接建议

• 推荐按照厂商提供的 PCB 布局与焊盘尺寸进行设计，保证焊点可靠性与信号回流路径完整；
• 回流焊时遵循常规无铅焊接曲线，避免过高温度或过长保温时间以防变形；
• 装配时注意壳体接地焊点的焊接质量，以确保机械强度与屏蔽性能；
• 存储与运输避免潮湿，按 SMD 零件标准防潮处理（如干燥箱保存），以免影响焊接品质。

总结：TYPEC-305-ACP16H458 以紧凑的侧贴 SMD 结构、完整的 16P 触点布局与 5A 电源能力，为需要高可靠、高密度 Type‑C 接口的产品提供了稳健、可量产的解决方案。若需详细尺寸、焊盘图或 3D 模型，可联系供应商获取完整数据包。