Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU WAFER-HY2.0-6PLB
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU WAFER-HY2.0-6PLB
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 600 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- WAFER-HY2.0-6PLB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,P=2mm
- Количество рядов
- 1
- Категория
- штыревой разъем провод-плата
- Вес
- 1.06g
- цвет
- бежевый
- Общее число контактов
- 6P
- Минимальный заказ
- 1
- Справочная серия
- HY
- Артикул
- BM0227352366
- Материал пластика
- LCP
- Способ монтажа
- вертикальный SMD
- Рабочая температура
- 25℃~+85℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
WAFER-HY2.0-6PLB — однорядный вертикальный SMD-разъём «провод–плата» на 6 контактов с шагом 2.0mm, совместимый с серией HY.
Основные параметры:
- Контакты: 1×6P.
- Номинальный ток: 2A на контакт.
- Номинальное напряжение: 250V.
- Контакты: латунь с оловянным покрытием.
- Рабочая температура: -25℃~+85℃.
- Корпус: LCP, рассчитанный на температуру пика оплавления около 260℃.
- Монтаж: вертикальный SMD, с дополнительными паяными лапками.
- Размеры после монтажа на плату: высота по оси Z — 8.28mm, длина по оси X — 16mm, ширина по оси Y — 6.1mm.
Предназначен для соединения платы с соответствующим 6-контактным кабельным разъёмом серии HY с шагом 2.0mm. Применяется в компактной потребительской электронике, бытовой технике, промышленных модулях и автомобильных устройствах.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
