Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XUNPU SD-106M
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XUNPU SD-106M
- Тип
- XUNPU
- Минимальная упаковка
- 350 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- XUNPU
- Модель
- SD-106M
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD
- Категория
- соединитель SD-карт/карт памяти
- Вес
- 3.362g
- тип карты
- Стандартная карта SD
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265823718
- Рабочая температура
- 45℃~+85℃
- способ подключения карты
- самовыталкивающийся
- Тип соединителя
- слот для карты
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 350
- максимальная высота корпуса
- 2.9mm
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SD-106M — разъём для стандартной SD-карты с механизмом выталкивания.
Тип подключения: самовыталкивающий механизм; карта фиксируется при вставке и извлекается нажатием. Совместимые карты: SD/SDHC/SDXC. Монтаж: SMD. Максимальная высота корпуса: 2.9mm. Рабочая температура: -45℃ ~ +85℃. Начальное контактное сопротивление: ≤30mΩ. Ресурс: ≥10000 циклов подключения. Соответствует RoHS 2.0.
Контакты изготовлены из упругой фосфористой бронзы и покрыты золотом толщиной ≥0.3μm. Предназначен для поверхностного монтажа с пайкой оплавлением. Указана пригодность к эксплуатации при вибрации, а также наличие пылезащитной конструкции.
Области применения: промышленное оборудование, автомобильная электроника, портативные устройства, системы видеонаблюдения и потребительская электроника.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
