WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR40P06

МодельXR40P06
КорпусTO-252-3L
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR40P06
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR40P06
Шаг
1
Корпус
TO-252-3L
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.466g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265389787
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
79W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR40P06 P沟道MOSFET产品概述

新锐半导体(XNRUSEMI)推出的XR40P06是一款针对低压中等功率场景优化的P沟道增强型MOSFET,凭借平衡的导通损耗、开关特性及宽温度适应性,适用于工业控制、汽车电子、消费电子等多个领域。以下从核心参数、封装特性、应用场景等维度展开概述。

一、核心参数总览

XR40P06的关键电参数精准匹配低压高电流需求,核心指标如下:

  • 漏源电压(Vdss):60V,覆盖12V/24V/48V主流低压系统,余量充足(如48V系统允许55V输入波动);
  • 连续漏极电流(Id):25℃时40A,支持中等功率负载连续工作(如多个12V/3A负载并联);
  • 导通电阻(RDS(on)):29mΩ@10V Vgs,P沟道器件中属于低阻水平,显著降低导通损耗、减少发热;
  • 耗散功率(Pd):79W(25℃),配合封装散热能力满足短时间过载需求;
  • 阈值电压(Vgs(th)):2.5V@250uA,与3.3V/5V MCU IO口直接兼容,无需额外栅极驱动电路;
  • 栅极电荷量(Qg):68nC@10V Vgs,开关损耗适中,适合非极端高速开关场景(如负载开关而非高频电源)。

二、封装与温度特性

XR40P06采用TO-252-3L贴片封装,兼具紧凑性与散热能力:

  • 尺寸紧凑(典型10.1×7.6×1.6mm),适配自动化贴片生产,节省PCB空间;
  • 引脚散热设计(中间漏极引脚面积大),可通过PCB铜箔增强散热,支撑79W功率耗散;
  • 工作温度范围**-55℃+175℃**,覆盖工业级(-40+85℃)和汽车级(-40~+150℃)需求,适合极端环境(如户外工业设备、汽车发动机舱周边)。

三、典型应用场景

XR40P06的参数特性使其在多场景具备实用性:

  1. 低压负载开关:12V/24V系统电源开关(如汽车座椅加热、车载充电器、工业传感器电源),40A连续电流满足多负载并联;
  2. 电池保护电路:便携式设备(电动工具、储能电池)充放电开关,P沟道可直接接电池正极,简化电路;
  3. DC-DC转换器:48V转12V升压电路高边开关,或12V转5V降压电路同步整流(配合N沟道器件);
  4. 小功率电机驱动:直流无刷电机(BLDC)辅助驱动,或小型伺服电机正反转控制;
  5. LED照明调光:低压LED灯带调光开关,低RDS(on)减少发热,宽温范围适合户外照明。

四、性能优势解析

  1. 低导通损耗与高功率密度:29mΩ低阻配合TO-252封装,紧凑空间内实现79W输出,无需大型散热片;
  2. 宽温可靠性:-55~+175℃范围确保极端环境下性能稳定,降低失效风险;
  3. 易驱动性:2.5V阈值电压兼容3.3V/5V MCU,无需栅极驱动IC,简化设计、降低成本;
  4. 平衡开关特性:68nC栅极电荷避免高速开关EMI问题,同时保证负载切换响应速度(典型100ns级)。

五、应用注意事项

  1. 栅极电压限制:避免Vgs超过额定值(通常P沟道Vgs最大-20V),防止栅极氧化层击穿;
  2. 散热设计:连续40A工作时,PCB漏极区域需铺1oz以上铜箔,或加装小型散热片;
  3. 静电防护:MOSFET易受静电损坏,焊接时接地,存放用防静电包装;
  4. 电流降额:温度超25℃时,按热阻(典型Rθja=1.5℃/W)降额,如100℃时最大连续电流约20A;
  5. 电压匹配:负载电压不得超60V,否则可能击穿器件。

总结:XR40P06是一款性价比突出的P沟道MOSFET,针对低压中等功率场景优化,具备宽温、低阻、易驱动等特点,适用于工业、汽车、消费电子等领域的负载开关、电源转换等应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.