WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR8814A

МодельXR8814A
КорпусTSSOP-8
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR8814A
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR8814A
Шаг
1
Корпус
TSSOP-8
Количество
2 N-канала
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.139g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264844138
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.63W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR8814A — двухканальный N-канальный MOSFET для низковольтных систем с высоким током, рассчитанный на применение при напряжении ниже 12V. Устройство сочетает низкие потери проводимости, простое управление, компактный корпус и работу в широком диапазоне температур.

Типовые области применения: модули быстрой зарядки и управления зарядом портативных аккумуляторов; зарядные кейсы TWS; компактные понижающие преобразователи DC-DC, включая 12V→5V/3A и 9V→5V/2A; цепи защиты интерфейса USB Type-C смартфонов и планшетов; низковольтные ключи сигналов и драйверы маломощной нагрузки в промышленном управлении.

Основные электрические параметры:
Vdss: 20V
Id: 8A
RDS(on): 10mΩ@4.5V/3.5A
Vgs(th): 700mV
Qg: 11.3nC@15V
Ciss/Crss/Coss: 955pF/150pF/200pF
Pd: 1.63W
Рабочая температура: -55℃+150℃
Корпус: TSSOP-8
Размеры корпуса: 4.4mm×3.0mm×1.2mm
Шаг выводов: 1.27mm
Защита HBM: 2kV

Низкое RDS(on) снижает потери проводимости. Пороговое напряжение Vgs(th) позволяет управлять устройством от микроконтроллера 3.3V/5V. Низкий Qg подходит для высокочастотных применений ниже 1MHz. Корпус TSSOP-8 рассчитан на компактную компоновку; медные полигоны PCB помогают улучшить отвод тепла. Встроенная защита HBM 2kV повышает устойчивость к электростатическим разрядам при производстве и эксплуатации.

Для поддержания стабильной работы при температуре окружающей среды ниже 125℃ учитывайте тепловое сопротивление корпуса и условия охлаждения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.