XNRUSEMI XR3400

1 / 2

Основное фото

МодельXR3400

КорпусSOT23

БрендXNRUSEMI

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 25+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: XNRUSEMI XR3400
Тип: XNRUSEMI
Минимальная упаковка: 3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: XNRUSEMI
Модель: XR3400
Шаг: 1
Корпус: SOT23
Количество: 1 N-канальный
Категория: Полевой транзистор (MOSFET)
Вес: 0.035g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0264844068
Рабочая температура: 55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd): 1.3W
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 3000
Напряжение сток-исток (Vdss): 30V
Входная емкость (Ciss): 507pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR3400 — N-канальный MOSFET

XR3400 — транзистор с траншейной структурой и высокой плотностью ячеек в корпусе SOT-23, предназначенный для маломощных ключей и переключения нагрузки.

Основные параметры:
• Тип: N-канальный MOSFET
• Количество: 1 шт.
• Vdss: 30 V
• Непрерывный ток стока Id: 5.8 A
• RDS(on): 25 mΩ при Vgs = 10 V
• Pd: 1.3 W
• Vgs(th): 800 mV (тип.)
• Qg: 9.1 nC при 15 V
• Ciss: 507 pF
• Crss: 43 pF
• Рабочая температура: -55 ℃ ~ +150 ℃
• Корпус: SOT-23

Применение: управление питанием и нагрузкой, переключатели защиты, низкобоковой ключ в преобразователях DC-DC при подходящем напряжении управления, управление питанием от аккумулятора, приводы маломощных двигателей, реле и электромагнитных клапанов.

Для достижения RDS(on) 25 mΩ рекомендуется напряжение затвора 10 V. Пороговое напряжение составляет около 0.8 V; при более низком напряжении управления RDS(on) заметно возрастает. Допустимый ток зависит от площади медного слоя и условий охлаждения платы. Для уменьшения паразитного сопротивления и теплового сопротивления следует сокращать длину силовых дорожек и увеличивать площадь меди. При работе с индуктивной нагрузкой следует использовать диод свободного хода, TVS или RC-цепь подавления выбросов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.