WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR50N06

МодельXR50N06
КорпусTO252-3L
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR50N06
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR50N06
Шаг
1
Корпус
TO252-3L
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264974440
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
87.7W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR50N06 — высокопроизводительный силовой N-канальный транзистор MOSFET с высокой плотностью ячеек, предназначенный для синхронных понижающих преобразователей и эффективных импульсных источников питания. Напряжение сток–исток составляет 60V; устройство обеспечивает низкое сопротивление открытого канала и высокий допустимый ток.

Основные параметры:
Тип: N-канальный MOSFET
Напряжение сток–исток Vdss: 60 V
Непрерывный ток стока Id: 50 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 17 mΩ при Vgs = 10 V
Пороговое напряжение затвора Vgs(th): 2.5 V
Полный заряд затвора Qg: 50 nC при 10 V
Входная емкость Ciss: 2.9 nF
Емкость обратной передачи Crss: 120 pF
Выходная емкость Coss: 140 pF
Рассеиваемая мощность Pd: 87.7 W
Диапазон рабочих температур перехода Tj: -55 ℃ ~ +175 ℃
Корпус: TO252-3L (DPAK)

Типичные применения: верхний или нижний ключ синхронного понижающего преобразователя (для верхнего ключа требуется соответствующий драйвер), модули питания DC-DC, блоки управления питанием, приводы двигателей, силовые ключи, переключатели нагрузки, схемы горячего подключения и защиты питания.

Сопротивление RDS(on) 17 mΩ при управлении 10 V обеспечивает низкие потери проводимости при средних и высоких токах. Ток 50 A подходит для многих платных источников питания и силовых ключей. Значения Ciss, Coss и Crss обеспечивают баланс характеристик переключения.

Корпус TO252-3L (DPAK) предназначен для поверхностного монтажа и теплоотвода. Фактическое значение Pd зависит от условий отвода тепла. Для снижения теплового сопротивления между переходом и окружающей средой используйте достаточную площадь меди PCB и теплопроводящие слои. При большом токе рекомендуется широкая медная дорожка или теплоотводящая подложка; контактная площадка должна иметь хорошее соединение с медным полигоном.

Для достижения номинального RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором 10 V. При использовании логического уровня проверьте потери проводимости при Vgs 4.5 V или ниже. Полный заряд затвора 50 nC требует низкоомного драйвера для уменьшения потерь и времени переключения. Учитывайте индуктивность контура управления и используйте снаббер для подавления звона.

Для уменьшения сопротивления проводника и паразитной индуктивности применяйте короткие и широкие медные дорожки. При размещении емкостных и индуктивных компонентов рядом с узлом переключения соблюдайте необходимые интервалы и предусмотрите развязку. Устройство прошло испытание на лавинную стойкость; при проектировании соблюдайте область безопасной работы (SOA) и избегайте повторных перегрузок и циклов перегрева.

XR50N06 прошел испытание на лавинную стойкость и предназначен для источников питания промышленного и потребительского оборудования.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.