WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR10N10S

МодельXR10N10S
КорпусSOP8
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR10N10S
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR10N10S
Шаг
1
Корпус
SOP8
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.196g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264974385
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR10N10S

Обзор продукта
XR10N10S — высокопроизводительный транзистор MOSFET с N-каналом и траншейной структурой. Номинальное напряжение сток–исток Vdss = 100V, непрерывный ток стока Id = 10A, сопротивление открытого канала RDS(on) = 115mΩ (VGS=10V), пороговое напряжение Vgs(th)=2.5V. Высокая плотность ячеек, низкий заряд затвора и умеренные паразитные ёмкости (Ciss=610pF, Coss=40pF, Crss=25pF) подходят для синхронных понижающих преобразователей и импульсных источников питания.

Ключевые параметры и влияние на проектирование
RDS(on)=115mΩ (VGS=10V) обеспечивает низкие потери проводимости при управлении напряжением 10V. При управлении 5V RDS(on) заметно возрастает; для получения номинальных характеристик рекомендуется напряжение затвора ≥10V.
Qg=12nC (@10V) и Ciss=610pF указывают на умеренные требования к драйверу. Например, при частоте 500kHz мощность управления затвором составляет около Pgate = Qg×Vgs×f = 12nC×10V×500kHz ≈ 0.06W (60mW), средний ток затвора — около 6mA. Импульсный ток выше; выбирайте драйвер с достаточным пиковым током.
Coss=40pF. При переключении с полным размахом 100V энергия на одно переключение составляет около E = 0.5·Coss·V^2 ≈ 0.2μJ; при 100kHz это соответствует примерно 0.02W потерь на переключение. Фактические потери зависят от тока, мёртвого времени и параметров контура.
Рассеиваемая мощность корпуса Pd=5W должна учитываться вместе с тепловым сопротивлением и конструкцией охлаждения платы. При непрерывном токе 10A потери проводимости по RDS(on) составляют Pcond = I^2·R ≈ 11.5W, что превышает Pd; требуется дополнительное охлаждение или ограничение длительности импульсов.

Типичные применения
Синхронные понижающие преобразователи (основной ключ или синхронный выпрямитель).
Высокоэффективные модули DC-DC.
Управление питанием и ключи нагрузки.
Приводы двигателей средней и малой мощности, распределение мощности.

Тепловой режим и надёжность
Корпус SOP8 обладает сравнительно высоким тепловым сопротивлением. Для длительной работы при токе 10A используйте медные полигоны большой площади, теплоотводящие плоскости на нижних слоях и несколько переходных отверстий к внутренним или нижним медным слоям.
Рассчитайте суммарные потери: проводимости, переключения и управления. Поддерживайте температуру перехода в безопасном диапазоне относительно рабочего диапазона -55℃~+150℃.
Указана стойкость к лавинной энергии. Для подавления звона и уменьшения выбросов напряжения сток–исток применяйте RC-цепи, TVS или демпфирование контура.

Разводка платы и управление затвором
Минимизируйте площадь контура сильноточной цепи: паразитная индуктивность и сопротивление влияют на нагрузку при переключении и EMI.
Соединение между истоком MOSFET и землёй драйвера делайте коротким и широким; используйте кельвиновское подключение затвора, отделяя сигнальную цепь управления от силового истока.
Рекомендуемое последовательное сопротивление затвора: 5Ω–15Ω; подберите значение с учётом колебаний контура и возможностей драйвера. При высокочастотном переключении увеличение сопротивления может уменьшить колебания и переходные нагрузки.
При параллельном включении обеспечьте равномерное распределение тока и согласованную сеть управления.

Корпус и условия применения
Корпус SOP8 предназначен для автоматизированного поверхностного монтажа. Учитывайте ограничения теплоотвода и используйте медные полигоны и переходные отверстия для улучшения охлаждения платы.
Указано соответствие RoHS и проведение квалификационных испытаний надёжности; компонент предназначен для промышленной и потребительской электроники.
XR10N10S сочетает параметры проводимости и переключения для синхронных понижающих преобразователей и ключевых схем средней и малой мощности. Для работы при номинальном токе обеспечьте надлежащее управление затвором и охлаждение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.