WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR4882

МодельXR4882
КорпусSOP8
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR4882
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR4882
Шаг
1
Корпус
SOP8
Количество
2 N-канала
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.173g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264974413
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.9W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор XR4882

Описание

XR4882 — сдвоенный N-канальный MOSFET с траншейной структурой и высокой плотностью ячеек в корпусе SOP8. В корпусе находятся два независимо управляемых N-канальных полевых транзистора. Устройство предназначено для синхронных понижающих преобразователей и других низко- и средневольтных систем управления питанием. При напряжении сток-исток 40 V обеспечивает сочетание низкого сопротивления открытого канала и умеренного заряда затвора.

Основные характеристики

Сдвоенный N-канальный MOSFET, количество: 2
Напряжение сток-исток Vdss: 40 V
Непрерывный ток стока Id: 8 A (на один транзистор)
Сопротивление открытого канала RDS(on): 22 mΩ @ Vgs = 10 V
Пороговое напряжение Vgs(th): ≈ 2.5 V (типовое)
Полный заряд затвора Qg: 12 nC @ Vgs = 10 V
Рассеиваемая мощность Pd: 2.9 W
Рабочий температурный диапазон: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOP8

Типичные применения

• Синхронные понижающие преобразователи и синхронное выпрямление
• Модули питания DC-DC и многофазные каналы питания
• Переключатели нагрузки и управление мощностью
• Системы управления батареями и зарядные цепи
• Входные каскады приводов двигателей малой и средней мощности
• Системы питания с напряжением до 40 V, где важна эффективность

Параметры и рекомендации по проектированию

При RDS(on) = 22 mΩ @ 10 V и токе 8 A потери проводимости на один транзистор составляют около I^2·R ≈ 1.4 W. Для длительного высокого тока учитывайте ограничение мощности корпуса и теплоотвод платы.

Qg = 12 nC @ 10 V определяет требуемые энергию и импульсный ток драйвера. Для снижения потерь переключения обеспечьте быстрое заряжание и разряжание затвора. При ограниченных возможностях управления можно снизить частоту переключения или применить специализированный драйвер затвора.

Для корпуса SOP8 указана рассеиваемая мощность Pd = 2.9 W. Для улучшения теплоотвода используйте большую площадь меди, тепловую площадку и тепловые переходы между слоями платы. При высоком коэффициенте заполнения или средней мощности контролируйте температуру перехода.

Vgs(th) ≈ 2.5 V указывает напряжение начала открывания транзистора. Для достижения указанного RDS(on) предусмотрено управление при 10 V. При более низком напряжении затвора, например 5 V или ниже, проверьте характеристики RDS(on) при соответствующем Vgs.

Разводка платы и теплоотвод

Сокращайте и расширяйте проводники токовых петель, включающих дроссель, MOSFET и входные и выходные конденсаторы, чтобы уменьшить паразитные индуктивность и сопротивление.

Увеличьте площадь меди на контактной площадке MOSFET. Добавьте медь на нижнем слое и соедините её с верхним слоем тепловыми переходами.

Проводник управления затвором делайте коротким и прямым, чтобы уменьшить шумовую связь. Небольшой резистор 10–100 Ω между затвором и драйвером помогает регулировать скорость переключения и снижать электромагнитные помехи.

При высокочастотном переключении разместите развязывающий конденсатор между источником управления и MOSFET для стабилизации Vgs и подавления колебаний.

Условия эксплуатации и надёжность

Тепловые характеристики корпуса SOP8 существенно зависят от конструкции платы. Оценивайте допустимый длительный ток с учётом температуры перехода и избегайте продолжительной работы на предельном токе.

При возможном обратном напряжении или неопределённых импульсных перенапряжениях предусмотрите защиту от перенапряжения, ограничение напряжения затвора или защитный диод.

При параллельном включении и многофазной работе учитывайте подбор компонентов и распределение тока, чтобы отдельные транзисторы не перегружались. Соблюдайте требования к хранению и пайке, включая уровень чувствительности к влаге (MSL) и профиль температуры оплавления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.