WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR10N15

МодельXR10N15
КорпусTO252-3L
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR10N15
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR10N15
Шаг
1
Корпус
TO252-3L
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264974367
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
40.3W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
150V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR10N15 — N-канальный MOSFET с канавочной структурой и высокой плотностью ячеек, монолитное исполнение для маломощных ключевых схем и переключателей нагрузки.

Основные параметры: напряжение сток–исток Vdss — 150V; непрерывный ток стока Id — 10A; сопротивление открытого канала RDS(on) — 300mΩ при Vgs=10V; пороговое напряжение Vgs(th) — 2.5V (тип.); полный заряд затвора Qg — 14nC при 10V; входная ёмкость Ciss — 465pF; выходная ёмкость Coss — 23pF; ёмкость обратной передачи Crss — 14pF; рассеиваемая мощность Pd — 40.3W; рабочая температура — -55℃ ~ +150℃.

Корпус TO-252-3L (аналог DPAK). Выводы: 1 — Gate, 2 — Drain, 3 — Source; теплоотводящая площадка электрически соединена со стоком. Устройство подходит для поверхностного монтажа и автоматизированной сборки. Соответствует RoHS и прошло испытания на надёжность.

Области применения: маломощные импульсные источники питания и преобразователи; синхронное выпрямление; переключатели нагрузки и защитные цепи для систем 48V; управление аккумуляторами и распределение питания; замена реле. Предпочтительно применение в качестве ключа нижнего плеча. Для верхнего плеча требуется повышающий драйвер затвора.

Параметр RDS(on) указан при Vgs=10V; при управлении от 5V сопротивление открытого канала значительно возрастает. Для снижения потерь рекомендуется управление 10V или специализированный драйвер затвора. Заряд затвора Qg=14nC требует соответствующего тока управления; для повышения скорости переключения можно применять драйвер с короткими импульсами или резистор затвора меньшего номинала, используя цепь RCD/snubber и меры по подавлению звона на PCB.

Теплоотвод корпуса TO-252 зависит от медных слоёв и контактной площадки PCB. Увеличьте площадь теплоотводящей меди, добавьте переходные отверстия к нижнему слою и сократите путь тока. При непрерывной работе допустимый ток зависит от теплоотвода PCB и условий эксплуатации; оцените нагрев и потери I^2·RDS(on), предусмотрев тепловое моделирование и снижение номинальной нагрузки. При параллельном соединении обеспечьте согласование устройств и равномерное распределение тока.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.