WMSIC Электронные компоненты

XBLW XEL357C-TAG

МодельXEL357C-TAG
КорпусSOP-4-2.54mm
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XEL357C-TAG
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XEL357C-TAG
Шаг
1
Корпус
SOP-4-2.54mm
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.205g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0265583751
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
70V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XEL357C-TAG 光电耦合器产品概述

一、产品定位与核心价值

XEL357C-TAG是芯伯乐(XBLW)推出的工业级DC输入光电三极管输出耦合器,专为需要高电气隔离、宽温度范围和稳定信号传输的场景设计。产品核心价值在于平衡了高电流传输比(CTR)、快速响应速度与宽温可靠性,可有效实现输入输出端的电气隔离,同时保障信号的准确传输,适用于工业自动化、汽车电子、通信等多领域的信号隔离需求。

二、关键参数与性能优势

1. 电气传输性能

  • 输入侧:DC输入,正向压降Vf=1.2V(稳定导通电压,减少驱动功耗);正向电流If最大50mA(安全驱动范围宽);直流反向耐压Vr=6V(防止反向电流损坏)。
  • 输出侧:光电三极管输出,输出电流最大50mA(具备较强负载驱动能力);负载电压最大70V(输出端耐压满足多数应用场景);集射极饱和电压VCE(sat)仅100mV(当Ic=20mA或1mA时),大幅降低输出端功耗,提升效率。
  • 传输特性:CTR最小值200%、最大值400%,宽温范围内保持稳定,减少驱动电流需求;响应速度快(tr=4μs、tf=3μs),适合中高速信号传输。

2. 隔离与可靠性

  • 隔离电压:Vrms=3.75kV(有效值),满足工业级高隔离需求,阻断输入输出端电气干扰;
  • 工作温度:-55℃~+110℃,覆盖极端环境(如工业现场、汽车发动机舱),适应严苛工况。

三、封装与工艺设计

XEL357C-TAG采用SOP-4-2.54mm标准封装,引脚间距2.54mm,符合行业通用贴装规范,支持自动化回流焊与手工焊接,便于批量生产与现场调试。封装材料选用耐高温、抗老化工程塑料,配合优化的内部隔离层工艺,确保宽温范围内隔离性能稳定,同时提升机械强度与抗冲击能力。

四、典型应用场景

  1. 工业自动化:PLC输入输出模块隔离(阻断现场干扰)、传感器信号隔离(保护控制器);
  2. 汽车电子:车载传感器(温度/压力)信号隔离(适应-40℃~+125℃波动)、车载总线隔离(提升抗干扰);
  3. 通信设备:光纤收发器信号隔离(阻断地环路干扰)、电源反馈回路隔离(提升系统稳定);
  4. 医疗设备:监护仪/呼吸机信号隔离(满足电气安全要求,防止电击风险)。

五、应用注意事项

  1. 电气限制:If≤50mA、Vr≤6V、输出负载电压≤70V,避免过流/过压损坏;
  2. 焊接与存储:焊接温度≤260℃(回流焊时间≤10s);存储环境:0℃~+40℃、湿度≤85%RH;
  3. CTR调整:CTR随温度略有变化,但-55℃~+110℃内仍保持200%以上最小值,可根据温度适当调整驱动电流。

XEL357C-TAG凭借高隔离、宽温、高CTR等特性,成为工业与汽车领域信号隔离的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.