WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XD74LS08

МодельXD74LS08
КорпусDIP-14
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XD74LS08
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
1000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XINLUDA
Модель
XD74LS08
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
74LS
Вес
1.689g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
Артикул
BM0224378054
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
4.75V~5.25V
Логический тип
элемент И
Выходной ток высокого уровня (IOH)
400uA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XD74LS08 产品概述

1. 概述

XD74LS08是由XINLUDA(信路达)公司推出的一款四输入与门(AND gate)集成电路,属于74系列逻辑门系列中的低功耗TTL(小功耗晶体管—晶体管逻辑)器件。该器件的设计考虑了增强电路的响应速度与功能稳定性,同时保持了相对较低的功耗,适合多种数字电路应用。XD74LS08采用DIP-14封装,便于在各种电路板上进行安装和焊接。

2. 主要特性

  • 逻辑功能: 提供四个独立的二输入与门,支持逻辑运算,输出的是输入信号的逻辑“与”运算结果。
  • 封装类型: DIP-14,便于插入式安装,适用于面包板和PCB焊接。
  • 电源电压: 工作电压范围通常为4.75V到5.25V,适合大多数数字电路供电。
  • 低功耗: 适合电池供电的设备,最大功耗仅为1.5mA(在一定条件下)。
  • 高速性能: 最大传播延迟时间小于10ns,适合高速数字电路应用。

3. 应用场景

XD74LS08广泛应用于数字逻辑电路的设计与开发中,具体包括但不限于以下几个领域:

  • 计算机系统: 用于计算机内部的逻辑运算,信号处理模块中,以及控制线路。
  • 嵌入式系统: 在微控制器或微处理器接口中,可以用于标准逻辑运算和控制信号生成。
  • 通信设备: 在无线电和数字通信系统中,可用于实现复杂的信号处理和控制功能。
  • 工业自动化: 在自动控制系统中,用于逻辑信号的判断和控制,帮助提高控制系统的智能化水平。

4. 使用说明

在使用XD74LS08时,设计师需要关注以下几个方面:

  • 电源接入: 确保电源电压在推荐的范围内,过高或过低的电压可能导致器件不稳定或损坏。
  • 信号输入: 输入信号必须在逻辑高和逻辑低的阈值范围内,避免浮空输入的情况,从而导致不稳定的输出状态。
  • 输出连接: 输出可以直接与其他TTL逻辑门连接,但在大负载情况下,建议加上适当的缓冲器以保护器件。

5. 电气特性

  • 供电电压(Vcc): 4.75V到5.25V
  • 输入高电平阈值(VIH): 最小值2.0V
  • 输入低电平阈值(VIL): 最大值0.8V
  • 输出高电平(VOH): 最小值2.4V
  • 输出低电平(VOL): 最大值0.4V

6. 结论

随着电子技术的不断发展,XD74LS08因其稳定的性能和广泛的适用性,仍然在各种应用中占有一席之地。它能够满足现代数字电路设计对高速和低功耗的要求,成为设计师在开发过程中不可或缺的工具。在选择逻辑门电路时,XD74LS08无疑是一个值得推荐的方案。无论是在学习还是在实际应用中,了解并掌握XD74LS08的特性及应用,将大大提高设计效率和电路稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.