WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL13700

МодельXL13700
КорпусSOP-16
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL13700
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модел�
XL13700
Шаг
1
Корпус
SOP-16
Категория
Операционный усилител�
Вес
0.32g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228585594
Рабочая температура
0℃~+70℃
Количество усилителей
2
Скорость нарастания (SR)
50V/us
Напряжение однополярного питания
9.5V~32V
Ток покоя (Iq)
2.6mA
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL13700 产品概述

一、产品简介

XL13700 是信路达(XINLUDA)提供的一款双路放大器,封装为 SOP-16。器件支持最大电源电压差 36V,既可在单电源 9.5V32V 下工作,也可在双极性电源 -16V+16V 下使用,适合工业与消费类中低频模拟信号处理场合。工作温度范围为 0℃~+70℃,属于商业温度等级器件。

二、主要电气参数

  • 放大器数:双路
  • 最大电源宽度 (VDD–VSS):36V
  • 增益带宽积 (GBP):2 MHz
  • 输入失调电压 (Vos):典型 4 mV
  • 压摆率 (SR):50 V/µs
  • 输入偏置电流 (Ib):8 µA
  • 输入失调电流 (Ios):600 nA
  • 共模抑制比 (CMRR):110 dB
  • 静态工作电流 (Iq):2.6 mA(整片或每通道视应用)
  • 封装:SOP-16

这些参数表明 XL13700 在精度(低 Vos、较高 CMRR)与动态性能(SR)之间取得了平衡,适合要求中等带宽与较好直流精度的应用。

三、性能特点与优势

  • 低失调电压与高 CMRR:Vos ≈4 mV、CMRR ≈110 dB,使其在差分测量、仪表放大器前级和直流耦合信号路径中能够保持较小的直流误差。
  • 适中带宽与快速压摆:2 MHz 的 GBP 与 50 V/µs 的压摆率,能胜任音频带宽和许多控制环路、滤波器与放大器应用,且应对较快瞬态不易失真。
  • 宽供电范围:单/双电源灵活供电,适配多种系统电压架构,最大 36V 宽容性便于直接在较高电源电压系统中使用。
  • 中等输入偏置电流:Ib=8 µA,适合多数金属膜/碳膜电阻配合的电路,但对高阻源需要注意偏置引起的误差。

四、典型应用场景

  • 运算放大基础电路:加、减、缓冲与积分器。
  • 有源滤波器与音频前端:中低频有源滤波、增益级与驱动级。
  • 传感器接口:温度、应变计、霍尔与低速称重等差分信号放大(注意偏置电流校准)。
  • 工业控制与数据采集前端:信号调理、放大与抗干扰设计。
  • 仪表与测量:需要较高 CMRR 和稳定直流偏置的场合。

五、使用建议与设计要点

  • 电源去耦:为保证稳定性与抑制噪声,应在近侧放置 0.1 µF 陶瓷和 10 µF 电解/钽电容做并联去耦。
  • 直流误差校准:若系统对直流精度要求更高,可采用外部偏置调整或对差分输入进行零点校准来抵消 Vos 与 Ib 带来的误差。
  • 输入源阻抗匹配:尽量平衡两个输入支路的源阻抗,减小由输入偏置电流引入的失调电压。
  • 驱动容性负载:较高压摆率有助于驱动容性负载,但为避免振荡或稳定性问题,必要时在输出端串联小阻抗或补偿网络。
  • 工作温度与功耗:请按系统热设计要求考虑散热与封装温升,长期工作在高温下可能影响偏置和失调特性。

六、小结

XL13700 为一款面向通用模拟信号处理的双路放大器,具有宽电源兼容性、较好的直流性能和适中的动态能力。其 SOP-16 封装便于表面贴装应用,适合用于音频、传感器接口、工业信号调理及各类模拟前端设计。根据具体系统对精度或带宽的要求,可通过外部器件与布局优化进一步提升整体性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.