WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL2803AG

МодельXL2803AG
КорпусSOP-18-300mil
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL2803AG
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модел�
XL2803AG
Шаг
1
Корпус
SOP-18-300mil
Категория
матрица транзисторов Дарлингтона
Вес
1.174g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
восьмиканальный
Артикул
BM0230661373
Рабочая температура
40℃~+85℃
Входной ток (on)
0.93mA
Входной ток (off)
65uA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL2803AG 产品概述

一、产品简介

XL2803AG 是 XINLUDA(信路达)推出的一款八路达林顿晶体管阵列,适用于对中等功率负载的驱动控制场景。器件每路输出集电极电流可达 500mA,集-射击穿电压(Vceo)为 50V,常见于继电器、步进电机、指示灯及各种开关负载的驱动。器件工作温度范围宽(-40℃ 至 +85℃),适应工业级环境。

二、主要规格

  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 集射极击穿电压 Vceo:50V
  • 单路最大集电极电流 Ic:500mA
  • 通道数:8 路(八路)
  • 最大输入电压 VI:30V
  • 输入电流(off):65µA
  • 输入电流(on):0.93mA
  • 集电极漏电流 Icex:50µA
  • 封装:SOP-18,300mil

三、特性亮点

  • 八路集成,节省 PCB 空间与外围元件数量,便于多路并行控制。
  • 达林顿结构提供高电流放大能力,输入驱动电流小,适配 MCU、逻辑电平直接驱动(on 输入电流约 0.93mA)。
  • 低静态泄漏:输入断电时输入电流仅约 65µA,集电极漏电流约 50µA,有利于降低待机能耗和保持输出关断状态的可靠性。
  • 宽温度范围与 50V 的耐压等级,适配多种工业与消费电子应用。

四、典型应用

  • 继电器与电磁阀驱动
  • 小型步进电机或直流电机驱动(需注意峰值电流与热管理)
  • 面板指示灯、大电流 LED 阵列驱动(配合限流措施)
  • 家电控制模块、工业控制器、自动化设备

五、封装与热设计

XL2803AG 采用 SOP-18(300mil)封装,便于自动贴片与批量生产。达到 500mA/路 的输出能力时,整片功耗可能较高,建议在 PCB 设计时:

  • 增加散热铜箔面积,特别是在器件底部与相邻 GND 平面;
  • 必要时将高耗散通道分散到不同芯片或增加外部散热片;
  • 严格按照贴装规范,避免焊盘过热影响封装可靠性。

六、使用要点与建议

  • 对于感性负载(继电器、线圈、电机)务必并联适当的抑制元件(续流二极管、RC 或 TVS)以抑制反向尖峰,保护器件不被击穿。
  • 输入端电平不能超过最大输入电压 30V,以防止内部驱动结构损坏。
  • 在并行驱动大电流时关注单通道与整片的总功耗及热限流,避免长期在最大额定电流下工作。
  • 在对可靠性要求高的系统中,建议参考完整数据手册,检查暂态特性、最大耗散功率与热阻等详细参数。

七、采购与替代

XL2803AG 以其成熟的达林顿架构、工业温度等级与 SOP-18 兼容性,适合批量替换常见八路达林顿阵列产品。选型时可参考完整数据手册与样片测试结果,必要时与供应商确认放大量产与质量认证信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.