WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL7650-8

МодельXL7650-8
КорпусSOP-8
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL7650-8
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL7650-8
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.68g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228586571
Рабочая температура
0℃~+70℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
4.5mA
Скорость нарастания (SR)
2.5V/us
Ток покоя (Iq)
2mA
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL7650-8 产品概述

XL7650-8 是信路达(XINLUDA)推出的一款高精度单路运算放大器,针对精密测量与高共模干扰抑制场合设计。器件在低失调、超高共模抑制以及极低输入偏置电流方面表现优异,适合传感器前端、差分放大、精密滤波与仪表放大器等应用。

一、主要性能特点

  • 极高共模抑制比(CMRR):140 dB,适合强共模干扰环境下仍要求高差模增益精度的系统。
  • 超低输入失调电压(Vos):5 µV,配合温漂低(8 µV/℃),适合长期稳定测量。
  • 极低输入偏置电流(Ib):20 pA,输入失调电流(Ios):8 pA,适用于高阻抗传感器和微安级信号链。
  • 增益带宽积(GBP):2 MHz,压摆率(SR):2.5 V/µs,满足中等带宽的精密放大需求。
  • 低静态电流(Iq):2 mA,输出驱动能力可达 4.5 mA,适合便携与低功耗系统。
  • 电源范围:双电源工作电压 4.5 V ~ 16 V(最大电源差 16 V),灵活支持单电源或对称电源应用。
  • 工作温度范围:0 ℃ ~ +70 ℃;封装:SOP-8;单路放大器结构。

二、典型应用场景

  • 精密仪表放大器与差分放大器(利用高 CMRR 减少共模误差)。
  • 应变片、热电偶等高阻抗传感器的前置放大器(受益于超低 Ib/Ios)。
  • 精密积分器、低频滤波器和采样保持电路。
  • 精密数据采集系统的信号调理、ADC 驱动与差分信号转换。
  • 低功耗便携测量设备与工业控制接口电路。

三、电气规格要点(摘要)

  • 共模抑制比(CMRR):140 dB
  • 最大电源宽度(Vdd - Vss):16 V
  • 输入失调电压(Vos):5 µV;温漂 8 µV/℃
  • 输入偏置电流(Ib):20 pA;输入失调电流(Ios):8 pA
  • 增益带宽积(GBP):2 MHz;压摆率(SR):2.5 V/µs
  • 静态电流(Iq):2 mA;输出电流:4.5 mA
  • 封装:SOP-8;单路放大器;工作温度 0 ℃~+70 ℃

四、封装与装配建议

  • 建议采用标准 SOP-8 PCB 布局,电源引脚旁放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容,尽量靠近引脚焊盘以抑制电源瞬态。
  • 对于超低偏置电流应用,需注意 PCB 表面洁净与防潮处理,采用 guard 环路或隔离槽以减小泄漏电流对测量的影响。
  • 输入端尽量避免长导线与高阻抗环路,必要时采用屏蔽和差分布线。

五、设计注意事项

  • 虽然器件具有高 CMRR,但在实际电路中仍应保证良好对称布局和匹配阻抗以获得最佳性能。
  • 在高精度测量中,配合低温漂电阻和多点校准可进一步降低系统误差。
  • 输出驱动能力有限(4.5 mA),在驱动低阻负载或长电缆时需注意输出压降与线性度。

六、采购与技术支持

XL7650-8 由信路达(XINLUDA)提供,封装为 SOP-8,适用于批量生产与样片评估。对尺寸、引脚定义、典型电路(如差分放大、仪表放大器配置)有需求时,可参考厂商数据手册或联系技术支持获取完整电气特性曲线与应用指南。

如需更详细的电气参数曲线、典型应用电路或样片支持,请告知具体应用场景与电源/负载条件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.