WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XD0832CC

МодельXD0832CC
КорпусDIP-8
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XD0832CC
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
50 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XINLUDA
Модель
XD0832CC
Шаг
1
Корпус
DIP-8
Категория
микросхема аналого-цифрового преобразователя ADC
Вес
0.826g
Архитектура ADC
SAR
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
Функциональные особенности
Мультиплексор; биполярный вход
Артикул
BM0258706474
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~6.3V
Дифференциальный вход
Да
Тип интерфейса
Последовательный порт

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XD0832CC 产品概述

一、概述

XD0832CC 是信路达(XINLUDA)推出的一款 8 位、双通道、逐次逼近寄存器(SAR)型模数转换器(ADC),针对工业级和通用型数据采集场合而设计。器件支持差分输入结构,工作电压范围广(4.5V ~ 6.3V),工作温度覆盖 -40℃ 到 +85℃,并以 DIP-8 插件封装提供,便于开发与样机验证。

二、主要特性

  • 分辨率:8 位
  • 通道数:2 通道(可选择差分输入)
  • ADC 架构:SAR(逐次逼近)
  • 工作电压:4.5V ~ 6.3V
  • 时钟频率范围 (fc):10 kHz ~ 400 kHz(典型工作点 250 kHz)
  • 积分非线性(INL):最大 1 LSB
  • 静态电流:约 2 mA(器件静态消耗)
  • 温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:DIP-8(便于面包板和手动焊接)

三、电气与环境指标

XD0832CC 以低至 2 mA 的静态电流使其在中低功耗应用中表现良好;在典型 5V 电源下静态功耗约为 10 mW。INL≤1LSB 保证了在 8 位分辨率下的线性精度,差分输入结构对共模干扰有较强抑制能力,适合较嘈杂的工业现场信号采集。器件的工作时钟允许用户在 10 kHz 至 400 kHz 之间灵活选取,典型建议使用 250 kHz 以在速度与抗扰性之间取得平衡。

四、典型性能与时序说明

作为 SAR ADC,XD0832CC 的一次完整转换通常需要约 N+1 个时钟周期(N=8),即 9 个时钟周期完成一次 8 位转换。以典型时钟 250 kHz 计算,单次转换时间约为 9 / 250 kHz ≈ 36 µs,对应最大采样率约 27.8 kS/s;使用更高时钟可提升转换速率(受系统时序与接口限制影响)。差分输入在实际系统中可用于提高抗共模噪声能力并扩大动态范围,但需配合稳健的参考电压与差分前端电路。

五、典型应用场景

  • 传感器数据采集(温度、压力、湿度等中低精度传感器)
  • 工业控制与监测(PLC 辅助采样、现场模拟量采集)
  • 测试与测量仪器(样机开发、教育与实验平台)
  • 电池与电源监控(电压/电流采样,需注意输入保护)
  • 小型嵌入式系统与人机界面(HMI)中对模拟信号的数字化处理

六、设计与布局建议

  • 电源与参考:使用低噪声 LDO 给 ADC 供电并对 VREF 做充分去耦,保证参考稳定是提高线性与噪声性能的关键。
  • 去耦与地线:在 VCC/AVCC 与 GND 之间靠近器件放置 0.1 µF 陶瓷旁路电容,并推荐增加 1 µF ~ 10 µF 的大电容滤波。模拟地与数字地尽量分割并在单点汇流。
  • 差分输入布线:保持差分对长度一致、绕组对称并尽量远离高速数字线,必要时使用共模 choke 或差分放大器。
  • 输入保护:在可能出现过压或反向电压的场合,加入限流电阻与 TVS/二极管保护,防止输入端损伤。
  • DIP-8 封装注意:通过孔焊接时注意热影响并保持良好接地回流。

七、封装与选型建议

XD0832CC 提供 DIP-8 封装,适合原型开发、教学和需要通过孔插装的产品设计。选型时应关注系统的采样速率需求(确认时钟频率与转换时间是否满足)与输入接口形式(差分/单端),并根据噪声与精度要求选择合适的参考源与前端滤波电路。

总结:XD0832CC 是一款适合中低速、工业温度范围内使用的 8 位双通道 SAR ADC,具备差分输入和低静态电流特性,适用于各类通用模数采集场景,尤其便于快速验证与原型开发。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.