WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL8574TS

МодельXL8574TS
КорпусSSOP-20
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL8574TS
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL8574TS
Шаг
1
Корпус
SSOP-20
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.514g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
8
Функциональные особенности
встроенный драйвер Светодиод; функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0265809409
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Тип выхода
Открытый сток
Выходной ток высокого уровня (IOH)
1mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL8574TS 8位I2C接口IO扩展芯片产品概述

一、产品定位与核心功能

XL8574TS是信路达(XINLUDA)推出的8位I2C接口IO扩展芯片,专为解决微控制器(MCU)IO资源不足的问题设计。芯片通过标准I2C总线与MCU通信,可扩展8个独立双向IO口,同时具备中断输出功能,能快速响应IO输入状态变化,无需MCU持续轮询,有效降低系统功耗。

产品采用SSOP-20封装,体积紧凑,兼容工业级工作环境,广泛适用于消费电子、智能家居、工业控制、物联网终端等场景。

二、关键技术参数详解

XL8574TS的核心参数覆盖通信、IO特性、电源功耗及环境适应性,具体如下:

2.1 接口与通信特性

  • 接口类型:标准I2C总线,支持100kHz时钟频率(符合I2C标准速率),兼容主流MCU的I2C接口;
  • 设备级联:通过A0/A1/A2三个硬件地址引脚,可设置8种不同地址,实现最多8个芯片级联,扩展至64个IO口;
  • 中断输出:具备独立中断引脚(INT),低电平有效,当任意IO输入电平发生变化时触发,通知MCU读取IO状态,避免轮询浪费。

2.2 IO口特性

  • IO数量:8个双向IO口,可灵活配置为输入或输出;
  • 输出类型:开漏输出(需外部上拉电阻,适配不同电压电平);
  • 驱动能力:灌电流最大25mA(可直接驱动LED、小型继电器等),拉电流最大1mA(适合轻载输出)。

2.3 电源与功耗

  • 工作电压:2.3V~5.5V,兼容3.3V(如STM32)和5V(如51单片机)系统,无需电平转换;
  • 静态电流:仅2.5uA,低功耗设计适合电池供电的物联网设备,延长续航时间;
  • 电源稳定性:宽电压范围可适应电源波动场景,提高系统可靠性。

2.4 环境适应性

  • 工作温度:-40℃~+85℃,覆盖工业现场的高低温环境;
  • 可靠性:满足基本ESD防护要求,适合 harsh 环境应用。

三、典型应用场景

XL8574TS凭借灵活的IO扩展能力与低功耗特性,适用于以下场景:

3.1 智能家居控制

  • 智能开关面板:8个IO可接8个按键,中断输出实时响应按键动作,无需MCU轮询;
  • 家电外设扩展:如智能空调的LED状态指示、按键输入扩展,简化MCU IO资源占用。

3.2 工业现场控制

  • 远程IO模块:扩展传感器输入(如光电开关、限位开关),中断触发后MCU采集数据,提高响应速度;
  • 小型电机驱动:灌电流25mA可直接驱动小型继电器,控制低功率电机。

3.3 物联网终端

  • 便携式传感器节点:低静态电流(2.5uA)延长电池续航,I2C接口兼容主流MCU;
  • 智能穿戴设备:扩展按键、LED指示,满足紧凑设计需求。

3.4 消费电子

  • 小型家电:如加湿器、台灯的按键与LED显示扩展,降低硬件成本;
  • 玩具电子:扩展灯光、按键功能,提升产品交互性。

四、封装与可靠性设计

  • 封装形式:SSOP-20封装,体积小(约5.3mm×7.8mm),适合高密度PCB设计;
  • 可靠性设计:宽工作温度范围(-40~85℃)适应工业环境;开漏输出设计避免总线冲突,提高系统稳定性;
  • 散热特性:小封装低功耗,无需额外散热措施,适合小型设备。

五、系统兼容性优势

  1. 总线兼容性:标准I2C接口兼容所有支持I2C的MCU(如STM32、51单片机、ESP32等);
  2. 电压兼容性:2.3~5.5V工作电压适配不同系统,无需电平转换;
  3. 级联扩展性:8个设备级联可扩展至64个IO,满足复杂外设需求;
  4. 功耗优化:中断输出减少MCU轮询开销,静态电流2.5uA适合低功耗场景。

六、选型与使用注意事项

  1. 地址设置:A0/A1/A2引脚通过接VCC、GND或悬空设置8种地址,避免总线冲突;
  2. 上拉电阻:开漏输出需外接10kΩ~100kΩ上拉电阻(推荐10kΩ),匹配系统电压;
  3. 电流限制:单个IO灌电流不超过25mA,总电流需控制在芯片额定范围内;
  4. 中断使用:INT引脚低电平有效,需外接下拉电阻或通过MCU内部下拉读取状态;
  5. 电源滤波:电源引脚建议并联10uF电解电容与0.1uF陶瓷电容,提高抗干扰能力;
  6. 静电防护:实际应用中需注意静电防护,避免芯片损坏。

XL8574TS以高性价比、灵活扩展和低功耗优势,成为MCU IO资源不足时的理想扩展方案,可快速适配各类电子系统的设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.