WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL8574AT

МодельXL8574AT
КорпусSOP-16-300mil
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL8574AT
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL8574AT
Шаг
1
Корпус
SOP-16-300mil
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.783g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
8
Функциональные особенности
встроенный драйвер Светодиод; функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0266211639
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Тип выхода
Открытый сток
Выходной ток высокого уровня (IOH)
1mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL8574AT 8位I2C接口I/O扩展器产品概述

XL8574AT是XINLUDA(信路达)推出的一款8位通用I/O扩展器,专为解决微控制器(MCU)I/O口资源不足的问题设计,采用I2C串行接口,具备宽电压兼容、低功耗、工业级可靠性等特点,适用于消费电子、工业控制、物联网等多领域的多路输入输出扩展需求。

一、产品定位与核心功能

XL8574AT的核心定位是低成本、高集成度的I/O扩展方案,无需占用MCU过多引脚即可实现8个双向I/O口的扩展,同时集成中断输出功能,可有效降低MCU的轮询频率,提升系统能效。其核心功能包括:

  • 扩展8个双向数字I/O口,支持输入/输出切换;
  • 提供硬件中断输出,实时响应I/O状态变化;
  • 兼容I2C串行通信协议,仅需2根线(SDA、SCL)即可与MCU通信;
  • 支持宽电压范围,适配不同电压平台的MCU。

二、关键技术参数解析

XL8574AT的技术参数覆盖了工业级应用的基本需求,核心参数如下:

1. 电源与环境适应性

  • 工作电压:2.3V~5.5V宽电压范围,可直接适配3.3V(如STM32、ESP32)、5V(如AVR、51单片机)等主流MCU平台,无需额外电平转换;
  • 工作温度:-40℃~+85℃工业级温度范围,可稳定工作于户外、车载等恶劣环境,满足大部分商用及工业场景需求。

2. 通信与I/O特性

  • 接口类型:I2C串行接口,支持100kHz标准时钟频率,通信速率稳定,适合低延迟数据传输;
  • I/O数量:8个双向I/O口(P0~P7),每个引脚可独立配置为输入或输出;
  • 输出类型:开漏输出,需外接上拉电阻(通常4.7kΩ~10kΩ),可实现电平兼容(如输出端上拉到5V,适配3.3V MCU输入);
  • 中断输出:集成专用中断引脚(INT),当I/O口状态发生变化时触发中断,MCU无需持续轮询,大幅降低系统功耗。

3. 封装规格

  • 封装形式:SOP-16-300mil(小型贴片封装),引脚间距300mil(0.762mm),兼容常规贴片焊接工艺,适合批量生产及小型化PCB设计。

三、接口与引脚功能

XL8574AT的SOP-16封装引脚功能明确,核心引脚包括:

  • 电源引脚:VCC(正电源)、GND(地);
  • I2C通信引脚:SDA(串行数据线)、SCL(串行时钟线);
  • 中断引脚:INT(中断输出,低电平有效,需上拉);
  • I/O引脚:P0~P7(8个双向I/O口);
  • 地址引脚:若支持级联,可通过A0~A2引脚配置不同地址(接地/接VCC/悬空),最多实现8个设备级联。

四、典型应用场景

XL8574AT凭借其高性价比与灵活特性,广泛应用于以下场景:

1. 消费电子领域

  • 智能家居控制器:扩展按键(灯光、窗帘控制)、LED指示灯、继电器驱动等多路I/O;
  • 智能穿戴设备:扩展传感器接口(心率、血氧)、振动马达输出等。

2. 工业控制领域

  • 小型PLC扩展:为低端MCU(如51单片机)扩展8个I/O口,实现简单开关量控制;
  • 传感器节点:多路温度、湿度、压力传感器采集,配合中断降低功耗。

3. 汽车电子领域

  • 车载中控:扩展空调、音响按键,仪表盘指示灯输出;
  • 车载传感器:胎压监测、车门状态检测等多路输入,适应车载环境温度。

4. 物联网设备

  • 网关/边缘节点:扩展继电器控制、开关状态采集,节省MCU引脚;
  • 智能农业:温室大棚多路传感器采集与水泵、风扇控制。

五、性能优势总结

XL8574AT相比同类产品,具备以下核心优势:

  1. 宽电压兼容:无需电平转换适配2.3V~5.5V MCU,降低设计复杂度;
  2. 低功耗设计:中断输出减少MCU轮询,开漏输出低静态电流,适合电池设备;
  3. 工业级可靠性:-40℃~+85℃温度范围,满足 harsh 环境需求;
  4. 高集成度:单芯片实现8个I/O+中断,节省PCB空间与物料成本;
  5. 易用性:I2C协议简单,开发周期短,适合快速原型验证与量产。

六、应用设计注意事项

为确保稳定工作,设计时需注意:

  1. 上拉电阻:SDA、SCL、INT引脚需外接4.7kΩ~10kΩ上拉电阻到VCC;
  2. 电源滤波:VCC与GND间并联0.1μF陶瓷电容,滤除电源噪声;
  3. 地址配置:级联时需通过A0~A2设置不同地址,避免冲突;
  4. 静电防护:工业/户外应用中,I/O引脚串联100Ω电阻或并联ESD二极管;
  5. I/O方向:每个I/O口的输入/输出方向需通过I2C寄存器正确配置。

XL8574AT作为高性价比I2C I/O扩展器,能有效解决MCU I/O不足问题,兼顾可靠性与易用性,是多领域的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.