WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XD74LS75

МодельXD74LS75
КорпусDIP-16
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XD74LS75
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XINLUDA
Модель
XD74LS75
Шаг
1
Корпус
DIP-16
Категория
Защелка
Серия
74LS
Вес
1.656g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Время удержания
5ns
Артикул
BM0265849662
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
4.75V~5.25V
Время установления
20ns
Тип выхода
Комплементарный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XD74LS75 4通道D型锁存器产品概述

XD74LS75是信路达(XINLUDA)推出的一款经典74LS系列TTL逻辑器件,定位于数字电路中的并行数据暂存与锁存场景,具备4通道独立处理、互补输出、高速响应等核心特性,兼容DIP-16封装,适配消费电子、工业控制、微处理器系统等多领域需求。

一、产品定位与核心功能

XD74LS75属于电平触发型D型锁存器,核心功能是在使能信号有效时,将4组并行输入数据锁存到输出端,并同步输出原信号与反相信号(互补输出)。与触发器不同,其锁存动作由使能端电平控制(低电平有效):使能有效时,输出跟随输入变化;使能无效时,输出保持当前数据不变,适合需要临时存储、状态保持的数字系统设计。

二、关键参数深度解析

XD74LS75的电气参数严格遵循74LS系列标准,核心性能参数如下:

  • 通道数:4通道并行输入/输出,可同时处理4组独立数据,提升系统并行处理效率;
  • 输出类型:互补输出(Q与Q非),每通道同步输出原信号与反相信号,无需额外反相器即可满足逻辑扩展需求;
  • 工作电压:4.75V~5.25V,覆盖标准TTL逻辑电压范围,适配常规电源系统,电源波动容忍性强;
  • 传播延迟(tpd):27ns,属于高速TTL器件,响应速度满足大多数商用、小型工业设备的时序要求;
  • 时序约束:建立时间20ns(数据需在使能有效前20ns稳定)、保持时间5ns(数据需在使能无效后保持5ns),确保数据可靠锁存,避免亚稳态问题;
  • 工作温度:0℃~+70℃,满足商用级设备的环境适应性需求,可用于常规办公、家电、小型工业控制场景。

三、封装与引脚配置

XD74LS75采用DIP-16双列直插封装,引脚布局与标准74LS75完全兼容,便于原型开发、传统PCB焊接及旧设备升级替换,典型引脚功能如下:

引脚编号 功能描述 引脚编号 功能描述 1 通道1输入(1D) 9 通道3输出(3Q) 2 通道1输出(1Q) 10 通道3输入(3D) 3 通道1反相输出(1Q') 11 通道3反相输出(3Q') 4 通道2输入(2D) 12 通道4输出(4Q) 5 通道2输出(2Q) 13 通道4输入(4D) 6 通道2反相输出(2Q') 14 电源正极(VCC) 7 电源地(GND) 15 使能1(EN1,低有效,控制1-2通道) 8 通道4反相输出(4Q') 16 使能2(EN2,低有效,控制3-4通道)

注:使能端(EN1/EN2)为低电平时,对应通道锁存数据;高电平时保持当前数据。

四、典型应用场景

XD74LS75的功能特性使其适用于多种数字系统:

  1. 并行数据暂存:如键盘输入缓冲(存储按键编码)、LED点阵显示的位数据锁存,避免数据刷新冲突;
  2. 微处理器地址锁存:在8位微控制器(如8051)系统中,锁存低8位地址(与数据总线复用),确保地址稳定;
  3. 逻辑扩展:互补输出可直接驱动与门、或门等逻辑器件,无需额外反相电路,简化硬件设计;
  4. 状态监测:存储系统运行状态(如传感器信号、设备故障码),便于上位机查询或故障诊断。

五、品牌与可靠性优势

信路达(XINLUDA)作为国产电子元器件品牌,XD74LS75具备以下优势:

  • 兼容性:完全匹配标准74LS75的电气参数与引脚布局,可直接替换进口或其他品牌器件,无适配风险;
  • 可靠性:采用成熟TTL工艺,批量生产一致性好,抗干扰能力强,适合长期稳定运行;
  • 供应与成本:国产自主生产,供货稳定,交期短,成本低于进口同类产品,提升系统性价比。

六、总结

XD74LS75作为一款经典74LS系列4通道D型锁存器,兼具高速响应、互补输出、稳定可靠等特点,适配DIP-16封装,广泛应用于消费电子、工业控制、微处理器系统等场景。信路达的国产替代方案不仅满足性能需求,更具备成本与供应优势,是传统数字电路升级或新项目设计的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.