WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XD74LS279

МодельXD74LS279
КорпусDIP-16
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XD74LS279
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XINLUDA
Модель
XD74LS279
Шаг
1
Корпус
DIP-16
Категория
Защелка
Серия
74LS
Вес
1.67g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0265849663
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
4.75V~5.25V
Логический тип
SR-защелка
Выходной ток высокого уровня (IOH)
0.4mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
20mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XD74LS279 4路SR锁存器产品概述

XD74LS279是XINLUDA(信路达)推出的4通道低功耗肖特基TTL(LS-TTL)SR锁存器,遵循74LS系列标准规范,兼容传统5V数字系统,具备集成度高、响应快、驱动能力均衡等特点,适用于多数商业级数字电路的状态锁存场景。

一、核心逻辑功能与通道特性

XD74LS279集成4组独立的SR锁存器,每个通道实现基础的“置位(S)-复位(R)-保持”逻辑:

  • 置位(S):当S端输入低电平时,对应通道输出Q强制为高电平(1);
  • 复位(R):当R端输入低电平时,对应通道输出Q强制为低电平(0);
  • 保持:S、R均为高电平时,输出保持上一次锁存的状态;
  • 通道间相互独立,可同时处理4组不同的锁存信号,无需额外扩展外围电路。

二、关键电气参数解析

产品参数严格匹配74LS系列标准,核心性能如下:

  1. 工作电压:4.75V~5.25V
    覆盖TTL系统标准电压范围,兼容主流5V数字芯片(如74LS、74HC等),电源波动下仍能稳定工作;
  2. 驱动能力:IOH=0.4mA(拉电流)、IOL=20mA(灌电流)
    低电平输出可吸收20mA电流,能直接驱动LED指示灯、小型继电器线圈等负载;高电平输出可驱动小负载(如逻辑门输入);
  3. 响应速度:tpd=27ns(传播延迟)
    信号从输入到输出的延迟时间仅27ns,满足一般数字系统的时序要求(如按键防抖、简单时序控制);
  4. 逻辑电平:VOH≥2.7V(高电平输出)、VOL≤0.5V(低电平输出)
    符合TTL逻辑电平标准,与其他74LS系列器件直接兼容,无需电平转换。

三、封装形式与典型应用

3.1 封装设计

采用DIP-16(双列直插式16引脚) 封装:

  • 引脚布局与国际标准74LS279完全一致,实现pin-to-pin兼容,可直接替换进口器件;
  • 通孔焊接方式,适合原型开发、中小批量生产的传统PCB设计,操作便捷。

3.2 典型应用场景

  1. 按键防抖电路:利用锁存器保持按键的稳定状态,消除机械抖动(10~20ms)对数字系统的干扰;
  2. 状态显示控制:4路输出可直接驱动4个LED指示灯,显示设备的4种工作状态(如“运行/停止/故障/待机”);
  3. 传感器数据锁存:临时锁存模拟传感器的数字输出,等待MCU读取,避免数据丢失;
  4. 简单时序逻辑:替代单稳态触发器,实现“一键启动-保持-复位”等基础时序功能。

四、环境适应性与可靠性

  1. 工作温度:0℃~+70℃
    覆盖商业级温度范围,适用于室内电子设备、消费电子、小型工业控制等常规场景;
  2. 环保与可靠性:符合RoHS无铅标准,采用成熟LS工艺制造,具备较强的抗电磁干扰(EMI)能力,ESD防护等级满足行业标准,降低现场故障概率;
  3. 品牌优势:XINLUDA作为国产优质厂商,产品一致性好,交期稳定,性价比优于进口同类器件。

五、选型价值与替代参考

5.1 选型价值

  • 集成度高:4路锁存器集成于单芯片,减少分立器件数量,节省PCB空间;
  • 成本可控:国产替代方案,价格低于进口74LS279,适合成本敏感型项目;
  • 兼容性强:DIP封装易焊接,与传统数字电路设计匹配度高。

5.2 替代参考

  • 若需更高速度:可选择74S系列(速度更快,但功耗较高);
  • 若需更低功耗:可选择74HC系列(CMOS工艺,功耗低,但需注意电平兼容);
  • XD74LS279是平衡“速度-功耗-成本” 的优选方案,适用于多数常规商业级应用。

该产品已广泛应用于小型家电控制、智能玩具、简易工业监测等领域,是数字电路设计中实现多路状态锁存的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.