WMSIC Электронные компоненты

XLSEMI XL6108

МодельXL6108
КорпусSOP-8-EP
БрендXLSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XLSEMI XL6108
Тип
XLSEMI
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XLSEMI
Модель
XL6108
Шаг
1
Корпус
SOP-8-EP
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.128g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0264553920
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.5V~25V
Частота переключения
1.2MHz
Топология
SEPIC; повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL6108 产品概述

XL6108 是芯龙(XLSEMI)推出的一款高效率升压型 DC-DC 转换器,集成高频功率开关管与肖特基二极管,支持输入电压 2.5V~25V,输出可调 3V~27V,输出电流最高可达 1A。器件内部集成频率补偿及保护电路,开关频率为 1.2MHz,适合使用小型、低成本的外部无源器件,从而减小系统体积与成本。封装为 SOP-8-EP,工作温度范围 -40℃~+125℃。

一、主要参数与功能特性

  • 输入电压范围:2.5V ~ 25V
  • 输出电压范围:3V ~ 27V(可调)
  • 最大输出电流:1A
  • 开关频率:1.2MHz(内部固定)
  • 静态电流(Iq):约 2.3mA
  • 拓扑支持:SEPIC / 升压(Boost)
  • 同步整流:否(内部集成肖特基二极管)
  • 保护功能:过流保护(内置)
  • 封装:SOP-8-EP(带散热焊盘)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃

二、产品优势

  • 高频工作(1.2MHz):允许使用更小体积的电感和电容,节省 PCB 面积并降低被动件成本。
  • 集成开关与肖特基二极管:简化外围电路,减少器件数量与设计复杂度。
  • 宽输入范围与可调输出:适配各种电池与系统供电场景,输出灵活可配置。
  • 低静态电流:适合便携与中低功耗应用,待机损耗较小。
  • 内置保护与频率补偿:提升系统可靠性,缩短调试时间。

三、典型应用场景

  • 便携式设备电源(充电宝、便携仪器)
  • 汽车电子的升压电源(车载点烟器到外设供电、点亮 12V/24V 区域)
  • 工业控制与仪表中的局部升压供电
  • 液晶/显示驱动电源、传感器前端供电

四、设计与布局建议

  • 外围元件选择:根据输出电流与电压选择合适电感(常见范围 2.2µH ~ 10µH,视功率与纹波要求而定)与输入/输出电容(建议低 ESR 陶瓷电容,输入 4.7µF~22µF,输出 10µF~100µF)。
  • SEPIC 应用注意:若采用 SEPIC 拓扑,需要增加耦合电容与第二电感(或分离电感),并关注极性与电流路径。
  • 布局要点:开关节点(SW/LX)、电感与外部电容之间走线尽量短且宽,减小回路面积;输入旁路电容靠近芯片 VIN 与 GND 引脚布置;将 SOP-8-EP 的散热焊盘牢靠焊接到大面积地铜,提升热耗散能力。
  • 热管理:在高负载或高环境温度条件下注意热沉与散热路径设计,确保芯片工作在安全结温范围内。
  • 保护配置:虽然器件内置过流保护,但仍建议在系统层加入短路与温度保护策略以提高可靠性。

五、典型电路说明

  • 基本升压(Boost):VIN -> 输入电容 -> 芯片 VIN;芯片开关端与电感串联;输出端通过内部肖特基二极管整流至输出电容与负载;VFB 与分压电阻设定输出电压。
  • SEPIC:在标准 SEPIC 结构中需配置耦合电容(隔直电容)与第二电感,注意隔直电容电压评级与极性要求。具体外围元件数值推荐可依据输出功率、输入/输出电压差与允许纹波进行计算与仿真。

XL6108 适用于对体积、成本与效率有综合要求的升压方案,凭借内部高频开关与集成肖特基器件,能在多种便携与嵌入式场景中提供稳定的升压能力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.