WMSIC Электронные компоненты

XILINX XC6SLX16-2CSG324I

МодельXC6SLX16-2CSG324I
Корпус324-CSPBGA(15x15)
БрендXILINX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
XILINX XC6SLX16-2CSG324I
Тип
XILINX
Минимальная упаковка
126 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XILINX
Модель
XC6SLX16-2CSG324I
Шаг
1
Корпус
324-CSPBGA(15x15)
Категория
программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
Вес
0.57g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265136080
Рабочая температура
40℃~+100℃
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
126

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор FPGA XC6SLX16-2CSG324I

XC6SLX16-2CSG324I — промышленная FPGA средней емкости серии Spartan-6 компании Xilinx. Это программируемое логическое устройство с низким энергопотреблением и сбалансированной стоимостью, предназначенное для систем промышленного управления, интерфейсов связи и бытовой электроники.

Основные характеристики

Сбалансированный набор ресурсов: логика, память и вводы/выводы подходят для большинства задач средней сложности.

Промышленный диапазон рабочих температур и низкое энергопотребление. Напряжение ядра — 1.2V. Компактный корпус CSPBGA размером 15×15mm подходит для устройств с ограниченным пространством.

Аппаратные ресурсы

Содержит 14579 логических элементов (LE) на основе архитектуры 6-входовых таблиц поиска (LUT) Xilinx. Каждый LE можно настроить для комбинационной или последовательной логики. Также предусмотрено 1139 конфигурируемых логических блоков (CLB).

Общий объем RAM составляет 589824 бит (около 576KB). Используется блочная память Block RAM объемом 18Kb на блок с возможностью конфигурации в режим двух портов 36Kb. Поддерживаются режимы чтения и записи с одним или двумя портами, а также FIFO.

Предусмотрено 232 пользовательских вывода ввода/вывода. Поддерживаются стандарты уровней LVCMOS, LVDS, TTL и SSTL, а также интерфейсы UART, SPI, I2C, Ethernet (MII/RMII) и CAN.

Корпус и питание

Корпус 324-CSPBGA (15×15mm), поверхностный монтаж.

Диапазон напряжения ядра — 1.14V~1.26V, типичное значение — 1.2V.

Рабочая температура перехода (TJ) — **-40°C~100°C**.

Области применения

Промышленное управление: PLC, управление электродвигателями и сбор данных с датчиков температуры и давления.

Интерфейсы связи: небольшие коммутаторы Ethernet, преобразование последовательных и параллельных интерфейсов, преобразование протоколов Modbus-RTU и TCP/IP.

Бытовая электроника: центры управления умным домом, драйверы небольших LED-дисплеев и коммуникационные модули бытовой техники.

Измерительное оборудование: портативные карты сбора данных, генераторы сигналов и логическое управление входными каскадами осциллографов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.