Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XILINX XC6SLX25-2FTG256C
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XILINX XC6SLX25-2FTG256C
- Тип
- XILINX
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 90 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- XILINX
- Модель
- XC6SLX25-2FTG256C
- Шаг
- 1
- Корпус
- 256-FTBGA（17x17）
- Категория
- программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
- Вес
- 0.5g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Поддержка горячего подключения
- Артикул
- BM0264368199
- Рабочая температура
- 0℃~+85℃
- Количество логических элементов
- 24051
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
- Минимальное количество в упаковке
- 90
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XC6SLX25-2FTG256C — программируемая логическая микросхема FPGA семейства Spartan-6. Содержит 1879 LAB, 24051 логический элемент и 958464 бита RAM. Поддерживает распределённую RAM и блочную RAM.
Имеет 186 универсальных выводов I/O и поддерживает напряжения 1.2V–3.3V, а также стандарты уровней LVCMOS, LVTTL и SSTL. Напряжение ядра: 1.14V–1.26V. Корпус 256-FTBGA размером 17mm×17mm. Рабочая температура перехода TJ: 0°C–85°C.
Области применения: промышленное управление, потребительская электроника, телекоммуникационное оборудование и измерительные приборы. Для разработки используется ISE Design Suite; доступны IP-блоки, включая PCIe x1 и контроллер DDR2.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
