Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XILINX XC6SLX9-2FTG256C
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XILINX XC6SLX9-2FTG256C
- Тип
- XILINX
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 90 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- XILINX
- Модель
- XC6SLX9-2FTG256C
- Шаг
- 1
- Корпус
- BGA-256
- Категория
- программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
- Вес
- 2.066g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Поддержка шифрования AES
- Артикул
- BM0084327108
- Рабочая температура
- 0℃~+85℃
- Количество логических элементов
- 9152
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
- Минимальное количество в упаковке
- 90
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XC6SLX9-2FTG256C — ПЛИС серии Spartan-6 от Xilinx.
Основные параметры: 715 LAB/CLB; 9152 логических элемента; 589824 бит RAM; 186 линий I/O; напряжение питания 1.14V ~ 1.26V; рабочая температура 0°C ~ 85°C (TJ); корпус 256-LBGA; корпус поставщика 256-FTBGA (17x17).
Особенности: устройство обеспечивает вычислительные ресурсы, память и гибкую конфигурацию I/O для цифровой обработки, связи и встроенных систем. Поддерживает 186 программируемых выводов I/O, различные стандарты напряжения и обработку потоков данных.
Применение: беспроводная и проводная связь, промышленное управление, бытовая электроника, автомобильные электронные блоки управления (ECU), медицинское оборудование, обработка изображений и сигналов, сетевые устройства и встроенные системы.
Корпус 256-FTBGA, размер 17x17 mm; поверхностный монтаж. Рабочая температура: 0°C ~ 85°C.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
