WMSIC Электронные компоненты

XILINX XC7Z035-2FFG900I

МодельXC7Z035-2FFG900I
КорпусFBGA-900
БрендXILINX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
XILINX XC7Z035-2FFG900I
Тип
XILINX
Минимальная упаковка
27 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XILINX
Модель
XC7Z035-2FFG900I
Шаг
1
Корпус
FBGA-900
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
43g
Ядро CPU
серия ARM Cortex-A
Количество I/O
130
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265445969
Максимальная тактовая частота CPU
800MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
27

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XC7Z035-2FFG900I — SoC серии Zynq-7000, объединяющая процессор ARM Cortex-A9 и логические ресурсы ПЛИС Kintex-7.

Основные параметры: два ядра ARM Cortex-A9 MPCore, максимальная частота 800MHz, поддержка SMP; около 275K логических элементов LUT; корпус FCBGA с 900 выводами, размер 31mm×31mm; 130 конфигурируемых выводов I/O; поддержка электрических стандартов LVCMOS и LVDS; интерфейс отладки CoreSight.

Процессор ARM может выполнять Linux и FreeRTOS, управлять приложениями, протоколами и пользовательским интерфейсом. Логика Kintex-7 FPGA предназначена для параллельной обработки данных, включая цифровую фильтрацию сигналов и извлечение признаков изображения, а также для реализации интерфейсов PCIe и промышленного Ethernet. Связь между процессорной системой и ПЛИС осуществляется по высокоскоростной шине AXI. Интерфейс CoreSight поддерживает отладку и анализ производительности ARM-ядер через JTAG.

Применение: промышленная автоматизация, контроллеры роботов и PLC, системы машинного зрения, шлюзы периферийных вычислений, осциллографы и генераторы сигналов. Может использоваться для сбора данных и вычислений в реальном времени, обработки изображений, преобразования протоколов и управления сетью.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.