Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XILINX XC6SLX16-3CSG324I
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XILINX XC6SLX16-3CSG324I
- Тип
- XILINX
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 126 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- XILINX
- Модель
- XC6SLX16-3CSG324I
- Шаг
- 1
- Корпус
- 324-CSPBGA（15x15）
- Категория
- программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
- Вес
- 0.001g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Поддержка шифрования AES
- Артикул
- BM0265136071
- Рабочая температура
- 40℃~+100℃
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
- Минимальное количество в упаковке
- 126
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XC6SLX16-3CSG324I — ПЛИС семейства Spartan-6 компании Xilinx, предназначенная для встраиваемых систем средней сложности. Сочетает низкую стоимость, низкое энергопотребление и высокую плотность размещения ресурсов. Применяется в промышленной автоматизации, потребительской электронике и коммуникационном оборудовании.
Основные характеристики
Логические ресурсы: 1139 конфигурируемых логических блоков (CLB), по 4 логических элемента (Slice) в каждом, всего 14579 логических элементов. Поддерживает комбинационную и последовательную логику, а также триггеры.
Память: 589824 бит RAM (около 576KB), включая распределённую RAM и блочную RAM. Может использоваться для FIFO, буферов данных и хранения параметров.
Ввод-вывод: 232 программируемых вывода. Поддерживаемые стандарты уровней: LVCMOS, LVTTL, LVDS и SSTL. Подходит для подключения ADC/DAC и интерфейсов UART/SPI/I2C/Ethernet.
Корпус: CSPBGA, 324 вывода, 15×15mm; поверхностный монтаж.
Питание: напряжение ядра 1.14V~1.26V, типичное значение 1.2V. Для I/O поддерживаются, в частности, 3.3V и 2.5V.
Рабочая температура перехода: -40℃~100℃.
Области применения: промышленные PLC и управление двигателями, сбор данных с датчиков, шлюзы умного дома и IoT, портативные медицинские устройства, интерфейсы LoRa и WiFi, измерительные приборы и платы сбора данных.
Особенности разработки: поддерживается инструментальной средой Xilinx ISE Design Suite и IP-ядрами UART, SPI, FIFO и Ethernet MAC.
Для стабильной работы поддерживайте напряжение ядра в диапазоне 1.14V~1.26V. Для корпуса CSPBGA применяйте пайку оплавлением. Указанный диапазон температуры относится к температуре перехода (TJ); при проектировании учитывайте отвод тепла через печатную плату.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
